[发明专利]一种倒楔形体陷光结构及其制备方法在审
| 申请号: | 201710568412.9 | 申请日: | 2017-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN107546284A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
| 发明(设计)人: | 郭小伟;王大帅;徐文龙;张娟;李绍荣;杨承 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 楔形 体陷光 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种能提升薄膜硅电池效率的周期性倒楔形体结构,其特征在于,该结构具有:
抗反射结构体,表面有周期性的倒楔形体结构;以及透明钝化膜,形成在上述倒楔形体结构上;
倒楔形体其侧面与硅表面均成54.7°夹角,倒楔形体的上底面长与宽不同,其下底面为一条与上底面平行的线。
2.根据权利要求1所述的陷光结构,其中,
上述周期结构可以呈多种晶格状配置,包括但不限于斜晶格、正方晶格、矩形晶格,晶格基矢大小和夹角可以改变。
3.一种周期性倒楔形体陷光结构的制备方法,其特征在于,该周期性倒楔形体的制造方法具有以下工序:
使用两步干涉光刻方法结合各向异性湿法刻蚀方法制造表面具有周期性倒楔形体陷光结构的工序,以及,
在上述周期性倒楔形体陷光结构上形成钝化层的工序。
4.根据权利要求3所述的周期性倒楔形体陷光结构的制作方法,其中,
使用干涉方法制造表面具有周期性倒楔形体的陷光结构的工序,
包含以下步骤:
在硅片上形成合适厚度的氧化硅薄膜的步骤;
在基底上形成抗蚀剂薄膜的步骤;
在该抗蚀剂薄膜上进行干涉光刻曝光,在抗蚀剂薄膜上留下周期性的椭圆孔洞阵列光强信息;
干涉光刻的方法包括但不限于双光束两步干涉、双光束四步干涉、三光束干涉等;
在上述条纹曝光之后使上述抗蚀剂薄膜显影成掩膜的步骤;
以抗蚀剂为掩膜,在氧化硅薄膜上刻蚀出周期性阵列的步骤;
以氧化硅薄膜周期性阵列为掩膜在硅上刻蚀出周期性倒楔形体的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





