[发明专利]一种倒楔形体陷光结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710568412.9 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107546284A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 郭小伟;王大帅;徐文龙;张娟;李绍荣;杨承 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 楔形 体陷光 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种能提升薄膜硅电池效率的周期性倒楔形体结构,其特征在于,该结构具有:

抗反射结构体,表面有周期性的倒楔形体结构;以及透明钝化膜,形成在上述倒楔形体结构上;

倒楔形体其侧面与硅表面均成54.7°夹角,倒楔形体的上底面长与宽不同,其下底面为一条与上底面平行的线。

2.根据权利要求1所述的陷光结构,其中,

上述周期结构可以呈多种晶格状配置,包括但不限于斜晶格、正方晶格、矩形晶格,晶格基矢大小和夹角可以改变。

3.一种周期性倒楔形体陷光结构的制备方法,其特征在于,该周期性倒楔形体的制造方法具有以下工序:

使用两步干涉光刻方法结合各向异性湿法刻蚀方法制造表面具有周期性倒楔形体陷光结构的工序,以及,

在上述周期性倒楔形体陷光结构上形成钝化层的工序。

4.根据权利要求3所述的周期性倒楔形体陷光结构的制作方法,其中,

使用干涉方法制造表面具有周期性倒楔形体的陷光结构的工序,

包含以下步骤:

在硅片上形成合适厚度的氧化硅薄膜的步骤;

在基底上形成抗蚀剂薄膜的步骤;

在该抗蚀剂薄膜上进行干涉光刻曝光,在抗蚀剂薄膜上留下周期性的椭圆孔洞阵列光强信息;

干涉光刻的方法包括但不限于双光束两步干涉、双光束四步干涉、三光束干涉等;

在上述条纹曝光之后使上述抗蚀剂薄膜显影成掩膜的步骤;

以抗蚀剂为掩膜,在氧化硅薄膜上刻蚀出周期性阵列的步骤;

以氧化硅薄膜周期性阵列为掩膜在硅上刻蚀出周期性倒楔形体的步骤。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710568412.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top