[发明专利]金手指结构及柔性电路板

权利要求书

1.一种金手指结构，用于柔性电路板，其特征在于，所述金手指结构包括：

金手指本体，所述金手指本体包括固定端和连接端，所述固定端与所述柔性电路板连接，所述连接端用于与待连接元件连接；

第一覆盖膜，所述第一覆盖膜设置在所述固定端的一表面上，所述第一覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第一曲线；和

第二覆盖膜，所述第二覆盖膜设置在所述固定端上的与所述第一覆盖膜相背的表面上，所述第二覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第二曲线。

2.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，所述第一曲线包括波峰与波谷，所述第二曲线包括波峰与波谷，在朝向所述金手指本体的投影中，所述第一曲线的波峰与所述第二曲线的波峰错开，所述第一曲线的波谷与所述第二曲线的波谷错开。

3.根据权利要求2所述的金手指结构，其特征在于，所述第一覆盖膜在所述金手指本体上的正投影完全覆盖所述第二覆盖膜在所述金手指本体上的正投影；或

所述第二覆盖膜在所述金手指本体上的正投影完全覆盖所述第一覆盖膜在所述金手指本体上的正投影；或

所述第一覆盖膜与所述固定端对应的一边在所述金手指本体上的正投影，和所述第二覆盖膜与所述固定端对应的一边在所述金手指本体上的正投影相交；或

所述第一曲线的波峰与所述第二曲线的波谷间隔相对，所述第一曲线的波谷与所述第二曲线的波峰间隔相对。

4.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，所述金手指本体包括基材和多个手指，所述多个手指设置在所述基材的相背两个侧面上，位于所述基材同一侧面上的多个手指相互间隔设置。

5.根据权利要求4所述的金手指结构，其特征在于，每个所述手指在所述连接端处开设有导通孔，位于所述基材同一侧面上的相邻的两个所述手指的所述导通孔的位置不同。

6.根据权利要求4所述的金手指结构，其特征在于，每个所述手指在所述连接端处的端部开设有半圆形孔。

7.根据权利要求4所述的金手指结构，其特征在于，所述手指包括铜箔、金箔、或铜箔表面镀金中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，所述第一覆盖膜包括自所述第一曲线的两端沿从所述固定端至所述连接端的方向延伸的第一增强部，所述第一增强部位于所述金手指本体的两侧边缘；或/和

所述第二覆盖膜包括自所述第二曲线的两端沿从所述固定端至所述连接端的方向延伸的第二增强部，所述第二增强部位于所述金手指本体的两侧边缘。

9.根据权利要求8所述的金手指结构，其特征在于，所述第一增强部或/和所述第二增强部的宽度大于或等于0.2mm。

10.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，所述连接端的长度为0.1mm-3mm。

11.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，所述第一曲线为波浪线，所述波浪周期为0.5mm-20mm；或/和

所述第二曲线为波浪线，所述波浪周期为0.5mm-20mm。

12.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

基板；和

权利要求1-11任意一项所述的金手指结构，所述金手指结构与所述本体连接。