[发明专利]指纹识别模块的治具及指纹识别模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710135953.2 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN108575050B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 徐茂修;丁冠堡 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;G06K9/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 模块 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种指纹识别模块的治具,包括:

一基座,包括多容置空间,且每一该容置空间用以容置一电路板以及固定于该电路板上的一指纹感测元件;

一上盖,包括分别相对应于该多容置空间的多穿孔,且每一该穿孔是供一输出元件穿过并于其中移动,以使一隔绝材料通过该输出元件而输出并置于该电路板与该指纹感测元件的相结合处的周缘;其中,该上盖是通过一磁性吸附力而固定于该基座上;以及

一转轴,连接于该基座或该上盖,且该多容置空间及该多穿孔以该转轴为中心呈放射状排列,当转轴被驱动旋转时,该基座以及固定于该基座上的该上盖同步旋转,令输出元件对准上盖的另一该穿孔。

2.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具,其中该基座以及该上盖还分别包括一第一结合材质以及一第二结合材质,且该第一结合材质以及该第二结合材质是用以产生该磁性吸附力。

3.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具,其中该指纹感测元件为一指纹感测芯片。

4.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具,其中该隔绝材料为一胶体,且该胶体是通过该输出元件而点胶于该电路板与该指纹感测元件的相结合处的周缘,以隔绝水气或灰尘。

5.如权利要求4所述的指纹识别模块的治具,其中于至少一该容置空间中的该电路板与该指纹感测元件的相结合处的周缘置有该胶体后,该指纹识别模块治具是供烘烤。

6.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具,其中该基座以及该上盖还分别包括一第一定位部以及一第二定位部,且该上盖的多穿孔是依据该第一定位部以及该第二定位部而分别对准该基座的该多容置空间。

7.如权利要求6所述的指纹识别模块的治具,其中该第一定位部以及该第二定位部中的一者为一定位凸柱,而该第一定位部以及该第二定位部中的一另一者为一定位孔。

8.一种指纹识别模块的制造方法,包括:

分别放置多电路板于一基座的多容置空间;其中,每一该电路板上固定有一指纹感测元件;

利用一磁性吸附力将一上盖固定于该基座上;其中,该上盖的多穿孔分别对准该基座的该多容置空间,且该多容置空间及该多穿孔以一转轴为中心呈放射状排列;

将一输出元件穿过该基座的一该穿孔并移动该输出元件,以使一隔绝材料通过该输出元件输出并置于一该电路板与一该指纹感测元件的相结合处的周缘而隔绝水气或灰尘进入;

利用该转轴同步旋转该上盖以及该基座,令输出元件对准上盖的另一该穿孔;以及

将该输出元件穿过该基座的另一该穿孔并移动该输出元件,以使该隔绝材料通过该输出元件输出并置于另一该电路板与另一该指纹感测元件的相结合处的周缘而隔绝水气或灰尘进入。

9.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法,还包括:

烘烤该基座;以及

分别从该多容置空间中取出该多电路板。

10.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法,其中该基座以及该上盖分别包括一第一结合材质以及一第二结合材质,且该第一结合材质以及该第二结合材质是用以产生该磁性吸附力。

11.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法,其中该指纹感测元件为一指纹感测芯片。

12.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法,其中该隔绝材料为一胶体,且该胶体是通过该输出元件而点胶于每一该电路板及其相对应的该指纹感测元件的相结合处的周缘。

13.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法,其中该基座以及该上盖分别包括一第一定位部以及一第二定位部,且该上盖的多穿孔是依据该第一定位部以及该第二定位部而分别对准该基座的该多容置空间。

14.如权利要求13所述的指纹识别模块的制造方法,其中该第一定位部以及该第二定位部中的一者为一定位凸柱,而该第一定位部以及该第二定位部中的一另一者为一定位孔。

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