[发明专利]液体冷却的冷板及其制造方法有效
| 申请号: | 201680041429.2 | 申请日: | 2016-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN108029219B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | M·A·里夫斯;R·S·霍兰德;S-J·龙 | 申请(专利权)人: | 维兰德微酷有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B21D53/02 |
| 代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王珺;徐瑞红 |
| 地址: | 加拿大安大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液体 冷却 及其 制造 方法 | ||
液体冷却的冷板包括具有流入口和流出口的贮槽以及在贮槽的顶部表面内凹入的多个凹部。每个凹部具有外围开口和凸缘,凸缘从外围开口向内并向下布置。流入口和流出口经由流入槽和流出槽与凹部流体连通。多个冷却板分别由凹部接纳并凹进该凹部内。每个冷却板包括用于接收电子器件的电子器件侧和用于冷却冷却板的增强侧。冷却板的增强侧包括多个通过微变形技术形成的插脚。贮槽可以通过挤出形成。
相关申请的引用
本申请要求于2015年5月15日提交的标题为“液体冷却的冷板”的美国临时专利申请62/162,195的优先权。本申请还要求于2016年5月6 日提交的标题为“具有包层翅片板的液体冷却的冷板”的美国临时专利申请号62/332,733的优先权。本申请还是于2014年6月17日提交的标题为“具有增强型直接结合金属的电子基板”的美国非临时专利申请号 14/307,074的部分继续申请并要求其优先权,该申请是继续要求于2011年7月26日提交的标题为“具有增强型直接结合金属的电子基板”的美国非临时专利申请号13/191,281的优先权,该申请要求于2010年7月28日提交的标题为“具有增强型直接结合金属的电子基板”的美国临时申请号 61/368,475的优先权。本申请还是于2012年8月31日提交的标题为“增强的包层金属底座板”的美国非临时专利申请号13/601,206的部分继续申请并要求其优先权,该申请要求于2011年9月2日提交的标题为“增强的包层金属底座板”的美国临时申请号61/530,575的优先权。于2012年8 月31日提交的美国非临时专利申请号13/601,206也是于2011年7月26 日提交的美国非临时专利申请号13/191,281的部分继续申请并要求其优先权,该申请要求于2010年7月28日提交的美国临时申请号61/368,475的优先权。所有这些申请的内容通过引用整体并入本文。
背景技术与发明内容
某些电子装置在其操作时产生热量,并且在一些情况下,必须去除该热量或消散该装置以使装置继续正常操作。已经有几种技术被用来冷却电子设备。例子包括风扇,用于通过电子设备吹送空气。这种空气用于与正常的环境空气一起对电子设备进行对流冷却。其它已经使用的技术包括液体冷板。液体冷板是具有供液体流动的通道的板。电子设备安装成与液体冷板接触,并且由电子设备产生的热量被传递到板内的液体冷却剂。这可以提供比由具有相当少的流率的风扇提供的对流冷却更好的冷却。它还可以提供更好的温度一致性和更少的噪音。
冷却板可以直接加接至电子设备的发热片上,例如电子芯片或绝缘栅双极晶体管(IGBT)。电子设备和冷却板之间也可以使用导热油脂或其它热传递助剂来改进热传递。通常,冷板包括用于液体冷却剂流的入口和出口。液体冷却剂吸收由电子设备产生的热量,并将吸收的热量传递给从冷板流出的冷却剂。许多冷板提供相对低流动的液体冷却剂的冷却。它们可以提供比对流冷却更好的温度一致性,最小的噪声和液体冷却剂的冷却功率。
有几个因素影响冷板的性能和合意性,并且不同的因素对于不同的用途是重要的。一些重要的因素包括生产相对较大数量的生产成本和难易程度。冷却效率应该很高,并且冷却板应该被牢固地密封,以防止液体冷却剂到被冷却的电子设备上的任意泄露。
在某些应用中,冷却剂可能不是特别干净,这可能导致冷板堵塞。例如汽车中使用的冷却板可以使用防冻液进行冷却,防冻液可以含有小颗粒。在其它应用中,冷板内可能存在相传递以帮助促进冷却。通过用加热流体替换冷却剂也可以使用冷却板来加热部件。在一个相热传递中冷却剂和加热流体之间的一个主要区别在于,冷却剂的温度低于被冷却的物品,并且加热流体的温度高于被冷却的物品。
使用许多不同的技术来冷却电子部件,并且提供冷却益处的新技术是合乎需要的。
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