[发明专利]用于加工玻璃带的方法和系统以及由此形成的玻璃带

说明书

本申请要求2015年3月13日提交的第62/132841号美国申请的优先权的权益，其内容通过引用全文纳入本文。

背景

1.技术领域

本公开涉及玻璃带，更具体地，涉及用于连续加工玻璃带的方法和系统。

2.背景技术

挠性玻璃基材可用于各种应用，包括，例如，显示装置(例如薄的、挠性和/或弯曲的显示装置)、触摸传感器、光生伏打装置和光学产品。这些基材可作为单独的片来加工，或者作为可被缠绕形成玻璃卷轴的长带来加工。当将基材作为长带来加工时，基材通常经过各种辊或者经过支持和引导基材通过各种加工设备的其它机制。在一些工艺中，可将涂层施涂于玻璃基材的表面。然而，涂层与玻璃基材之间的粘性可能不足够地强而不足以在玻璃基材的加工期间或在加工后对玻璃基材进行操纵期间保持完整。例如，在加工期间，辊与辊之间的接触可造成涂层与玻璃基材分离。

发明内容

本文公开了使用偶联剂对挠性玻璃带进行表面处理的方法及由此形成的卷绕的玻璃带。

本文公开了一种方法，所述方法包括将偶联剂溶液施涂于连续移动的玻璃带的主要表面以形成玻璃带的偶联剂涂布区域。所述玻璃带包括厚度为最多约300μm的挠性玻璃带。所述方法包括加热玻璃带的偶联剂涂布区域以形成玻璃带的偶联剂处理区域以及将玻璃带缠绕到收集卷上。

本文公开了一种方法，所述方法包括使玻璃带连续通过涂布单元以将偶联剂溶液施涂于玻璃带的主要表面并形成玻璃带的偶联剂涂布区域。所述玻璃带包括厚度为最多约300μm的挠性玻璃带。所述方法包括使玻璃带通过加热单元以加热偶联剂涂布区域并形成玻璃带的偶联剂处理区域以及将玻璃带缠绕到收集卷上。

本文公开了一种玻璃带，所述玻璃带包括最多为约300μm的厚度以及主要表面。所述主要表面的至少一部分包括偶联剂处理区域。在形成了偶联剂处理区域至少五个月之后，在偶联剂处理区域上形成聚合层时，所述聚合层包括至少200gf/in(克力/英寸)的剥离力。

在以下的具体实施方式中给出了其它特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言，根据所作描述就容易看出，或者通过实施包括以下具体实施方式、权利要求书以及附图在内的本文所述的各种实施方式而被认识。

应理解，前面的一般性描述和以下的具体实施方式都仅仅是示例性的，并且旨在提供用于理解权利要求的性质和特性的总体评述或框架。所附附图提供了进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图说明了一个或多个实施方式，并与说明书一起用来解释各个实施方式的原理和操作。

附图简要说明

图1为玻璃带的一个示例性实施方式的透视图。

图2为缠绕成卷的图1的玻璃带的一个示例性实施方式的纵向截面图。

图3为可用于形成和处理玻璃带的系统的一个示例性实施方式的示意图。

图4为可用于处理玻璃带的系统的一个示例性实施方式的示意图。

图5为可用于处理和加工玻璃带的系统的一个示例性实施方式的示意图。

图6为可UV固化的涂层的剥离力对硅烷浓度的函数的一个示例性实施方式的图示。

图7为可UV固化的涂层的剥离力对储存时间的函数的一个示例性实施方式的图示。

图8为在未处理的玻璃板和处理的玻璃板上对比可UV固化涂层的各个样品的剥离力的图示。

具体实施方式

现在将对示于附图中的示例性实施方式进行详细说明。只要有可能，在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。另外，附图中的部件不一定按比例绘制，而重点在于说明示例性实施方式的原理。