[实用新型]高频传输线路

权利要求书

1.一种高频传输线路，其特征在于，

包括：

第一电介质层，其设置有信号线；

屏蔽部，其设置于所述第一电介质层上，且省略与所述第一电介质层对应的另设的电介质层。

2.根据权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽部包括：

一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；

第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；

屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及

第三覆盖层，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽部包括：

一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；

第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；

屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及

粘结片，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

4.根据权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽部包括：

一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；

粘结片，其设置于所述一对侧面接地上；

第二覆盖层，其设置于所述粘结片上；及

屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上。

5.根据权利要求2所述的高频传输线路，其特征在于，

所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第三覆盖层的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，

所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

6.根据权利要求3所述的高频传输线路，其特征在于，

所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述粘结片的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，

所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

7.根据权利要求4所述的高频传输线路，其特征在于，

所述粘结片的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述粘结片的宽度窄，

所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

8.根据权利要求5至7中任意一项所述的高频传输线路，其特征在于，

在所述第一电介质层的底面设置有第一接地层，在所述第一接地层的底面设置有第一覆盖层，

形成有贯通所述第一接地层、所述第一电介质层、所述侧面接地的导通孔。

9.根据权利要求5或6所述的高频传输线路，其特征在于，

所述第二覆盖层与所述信号线贴紧。

10.根据权利要求7所述的高频传输线路，其特征在于，

所述信号线位于由所述第二覆盖层、所述粘结片、所述一对侧面接地、所述第一电介质层所形成的内部空间。

11.根据权利要求8所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽层为包含银的膏。

12.根据权利要求8所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽层为包含银的电磁波屏蔽膜。

13.根据权利要求12所述的高频传输线路，其特征在于，

在所述屏蔽层形成有钻孔加工的孔。

14.根据权利要求12或13所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽层包括粘合层、层叠于所述粘合层的金属层、层叠于所述金属层的绝缘层，

在所述绝缘层形成有金属性粉末。