[发明专利]一种凹形结构单晶石墨烯及其制备方法有效
| 申请号: | 201611256637.2 | 申请日: | 2016-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN106698408B | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
| 发明(设计)人: | 涂溶;张翅腾飞;章嵩;张联盟 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
| 主分类号: | C01B32/186 | 分类号: | C01B32/186;C30B29/02;C30B25/00;C30B29/64 |
| 代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明;李欣荣 |
| 地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 凹形 结构 晶石 及其 制备 方法 | ||
1.一种凹形结构单晶石墨烯的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)使用乙酸和丙酮超声清洗铜箔基底,然后进行预退火处理;
2)将经步骤1)处理所得铜箔基底进行预氧化处理;
3)采用化学气相沉积法在经步骤2)预氧化处理后的铜箔上进行化学气沉积,冷却即得所述凹形结构单晶石墨烯。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述超声清洗步骤为:采用超声波清洗方法,先后用乙酸和丙酮分别对铜箔清洗20~40min。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述预退火处理采用常压退火工艺,具体步骤如下:首先通入500~1000sccm的Ar气排尽空气,然后同时通入50~100sccm的H2气,再加热至1050~1080℃,退火90~120min,退火完成即关闭H2气。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述预氧化处理工艺为:保持Ar气的通入流量为500~1000sccm并排尽H2气,再同时通入3~5sccm的O2气,氧化温度为1050~1080℃,氧化时间为5~10min,关闭O2气。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述化学气沉积步骤为:保持Ar气的通入流量为500~1000sccm并通入300~500sccm的H2,同时通入1~1.5sccm的CH4,沉积温度为1050~1080℃,沉积时间为60~90min。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3)中所述冷却步骤中保持Ar气的通入流量为500~1000sccm,关闭CH4,并调节H2流量为50~100sccm的,待温度降至100℃以下,关闭Ar、H2。
7.权利要求1~6任一项所述制备方法制得的凹形结构单晶石墨烯,其特征在于,所述凹形结构单晶石墨烯呈中部单层、外围双层的片状结构,单晶石墨烯的等效直径为10~80μm。
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