[发明专利]辐射体框架及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610236377.6 申请日: 2016-04-15
公开(公告)号: CN106816689A 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 李大揆 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 刘奕晴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 辐射体 框架 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种填埋有天线图案的辐射体框架以及辐射体框架的制造方法。

背景技术

支持无线通讯的手机、PDA(Personal Digital Assistant)、导航仪、笔记本电脑等移动通信终端是在现代社会中必要的装置。所述移动通信终端的发展趋势为附加CDMA(Code Division Multiple Access;码分多址联接)、无线局域网、GSM(Global System for Mobile Communications;全球移动通讯系统)、DMB(Digital Multimedia Broadcasting;数字多媒体广播)等功能,并且实现这些功能的最重要的部件之一就是天线。

外置型的天线存在容易受外部冲击的问题;内置型的天线存在增加终端自身体积的问题。

为了解决上述问题,旨在实现移动通信终端与天线一体化的研究正在活跃地进行。

作为将天线一体化于终端外壳的方法,利用到使辐射体嵌件注塑成型而形成辐射体框架的方法。但是,辐射体材料的特性引起的回弹(spring back)现象对制造工序的效率化和天线的性能改善起到限制作用。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国公开专利第10-2011-0097415号

发明内容

根据本发明的一实施例,旨在提供一种能够防止辐射体的回弹现象并使辐射体稳定地填埋的辐射体框架及其制造方法。

根据本发明的一个实施例的一种辐射体框架,包括:辐射体,具有天线图案部和端子部,该天线图案部用于发送或者接收信号,该端子部用于电连 接所述天线图案部与电路基板;薄膜,贴附于所述辐射体的一个表面而维持所述天线图案部的形态;模塑框架,在一个表面或者内部布置有贴附有所述薄膜的所述辐射体。

另外,根据本发明的另一实施例的一种辐射体框架的制造方法,包括以下步骤:冲压辐射体圆盘而提供具有天线图案部和端子部的辐射体,所述天线图案部用于发送或者接收信号,所述端子部用于电连接所述天线图案部与电路基板;在所述辐射体的一个表面贴附薄膜,以维持天线图案部的形态;将贴附有所述薄膜的所述辐射体布置在上部模具或下部模具的内部空间;将所述上部模具与下部模具合模并填充树脂材料,从而形成嵌件注塑成型所述辐射体的模塑框架。

根据本发明的一实施例的辐射体框架及其制造方法具有如下技术效果:可实现将辐射体布置在模具的工序的高效化,并减少可能在注塑成型时产生的不良率。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的辐射体框架结合于移动通信终端的壳体的形状的立体图。

图2是分解示出利用根据本发明的一实施例的辐射体框架而制造的移动通信终端形状的立体图。

图3是示出根据本发明的一实施例的辐射体框架所包括的辐射体上正在贴附薄膜的形状的立体图。

图4是示出根据本发明的一实施例的辐射体框架所包括的辐射体上贴附有薄膜的形状的立体图。

图5是示出根据本发明的一实施例的辐射体框架的立体图。

图6是放大示出图4的I区域的图。

图7是用于说明根据本发明的一实施例的辐射体框架的制造方法中用于提供辐射体的步骤的图。

图8是用于说明根据本发明的一实施例的辐射体框架的制造方法中用于形成模塑框架的步骤的图。

图9是用于说明根据本发明的另一实施例的辐射体框架的制造方法中用于形成模塑框架的步骤的图。

附图符号

210:壳体 211:前壳体

212:后盖 220:电路基板

100:辐射体框架 110:辐射体

111:天线图案部 112:端子部

120:薄膜 130:模塑框架

具体实施方式

以下,参照附图而对本发明的优选实施形态进行说明。但是,本发明的实施形态可以变形成多种不同形态,且本发明的范围不限于以下说明的实施形态。并且,为了给在本技术领域平均基础知识的人员更完整地说明本发明而提供本发明的实施形态。应当理解,虽然本发明的多种实施例互不相同,但是无须彼此排斥。

并且,“包括”某个构成要素的表述在没有特殊相反记载的情况下,不排除其他构成要素,而意味着还可以包括其他构成要素。

图1是根据本发明的一实施例的辐射体框架结合于移动通信终端壳的形状的立体图,图2是分解示出利用根据本发明的一实施例的辐射体框架而制造的移动通信终端形状的立体图。

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