[发明专利]辐射体框架及其制造方法

权利要求书

1.一种辐射体框架，包括：

辐射体，具有天线图案部和端子部，该天线图案部用于发送或者接收信号，该端子部用于电连接所述天线图案部与电路基板；

薄膜，贴附于所述辐射体的一个表面而维持所述天线图案部的形态；以及

模塑框架，在一个表面或者内部布置有贴附有所述薄膜的所述辐射体。

2.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，

所述辐射体包括：多个第一引导孔，安装于模具的引导销，

所述薄膜包括：多个第二引导孔，安装于所述引导销。

3.如权利要求2所述的辐射体框架，其中，

所述多个第二引导孔的边界突出，以安装于所述多个第一引导孔。

4.如权利要求1所述的辐射体框架，其特征在于，所述模塑框架以如下方式形成：

所述端子部向另一表面暴露，所述天线图案部向作为所述另一表面的反面的一个表面暴露。

5.如权利要求1所述的辐射体框架，其特征在于，所述模塑框架以如下方式形成：

所述端子部向另一表面暴露，所述天线图案部在作为所述另一表面的反面的一个表面侧被填埋。

6.一种辐射体框架的制造方法，包括以下步骤：

冲压辐射体圆盘而提供具有天线图案部和端子部的辐射体，所述天线图案部用于发送或者接收信号，所述端子部用于电连接所述天线图案部与电路基板；

在所述辐射体的一个表面贴附薄膜，以维持天线图案部的形态；

将贴附有所述薄膜的所述辐射体布置在上部模具或下部模具的内部空间；以及

将所述上部模具与下部模具合模并填充树脂材料，从而形成嵌件注塑成型所述辐射体的模塑框架。

7.如权利要求6所述的辐射体框架的制造方法，其中，

所述辐射体包括：多个第一引导孔，安装于模具的引导销，

所述薄膜包括：多个第二引导孔，安装于所述引导销。

8.如权利要求7所述的辐射体框架的制造方法，其中，

所述多个第二引导孔的边界突出，以安装于所述多个第一引导孔。

9.如权利要求6所述的辐射体框架的制造方法，其中，

所述薄膜由熔点低于所述树脂材料的材料构成。

10.如权利要求6所述的辐射体框架的制造方法，其中，所述模塑框架以如下方式形成：

所述端子部向另一表面暴露，所述天线图案部向作为所述另一表面的反面的一个表面暴露。

11.如权利要求6所述的辐射体框架的制造方法，其中，所述模塑框架以如下方式形成：

所述端子部向另一表面暴露，所述天线图案部在作为所述另一表面的反面的一个表面侧被填埋。