[发明专利]一种线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在母板上形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互连接的第一通孔部(71) 和第二通孔部(72)，所述第一通孔部(71)的宽度小于第二通孔部(72) 的宽度，且所述第一通孔部(71)的宽度是所述第二通孔部(72)宽度的 三分之二；

在所述第一通孔部(71)上安装第二基板(4)，并使得所述第二基板 (4)填满所述第一通孔部(71)；

在所述第二通孔部(72)上安装铜箔(3)，并使得所述铜箔填满所述 第二通孔部(72)；

形成凹槽(5)，并使得所述凹槽(5)穿过所述第二基板(4)并伸至 所述铜箔(3)的表面或内部；

在所述凹槽(5)的内壁上形成导电层(6)，所述导电层(6)在竖直 方向上未填满整个凹槽(5),所述导电层(6)为铜导电层；

所述母板包括两个间隔设置的第一基板(1)，以及连接设置于两个所 述第一基板(1)之间的PP半固化片(2)。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在母板上形成 通孔(7)，所述通孔(7)包括相互连接的第一通孔部(71)和第二通孔部 (72)的步骤中，形成的所述第二通孔部(72)的宽度大于形成的所述第 一通孔部(71)的宽度。

3.根据权利要求9或10所述的制作方法，其特征在于，所述在母板上 形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互连接的第一通孔部(71)和第二通 孔部(72)的步骤中，形成的所述第二通孔部(72)的高度小于形成的所 述第一通孔部(71)的高度。

4.根据权利要求9至11中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述 在母板上形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互连接的第一通孔部(71) 和第二通孔部(72)的步骤中，形成的所述第二通孔部(72)的高度大于 所述第一基板的(1)的高度。

5.根据权利要求9至12中任一项所述的制作方法，其特征在于，采用 至少两次压合的方式将第二基板(4)和铜箔(3)分别压合在所述第二通 孔部(72)和所述第一通孔部(71)中，其中第一次压力的压力小于后续 压力的压力。

6.根据权利要求9至12中任一项所述的制作方法，其特征在于，所 述形成凹槽(5)，并使得所述凹槽(5)穿过所述第二基板(4)并伸至所 述铜箔(3)的表面或内部的步骤具体为：

对所述第二基板(4)进行铣孔至所述铜箔(3)的表面或内部，形成 所述凹槽(5)。