[发明专利]晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块

说明书

一种晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块，所述晶粒精密取放装置其特征在于包含有：一晶粒供应单元，供至少一晶粒设置；一基板承载单元，相邻于所述晶粒供应单元，该基板承载单元供一基板设置，该基板具有至少一基板记号；一取放单元，设于该晶粒供应单元与该基板承载单元的上方，该取放单元具有至少一吸取模块，各吸取模块具有一头部、与一第一记号，该第一记号位于该头部的底端；一下视觉撷取单元，位于该晶粒供应单元与该基板承载单元之间，该下视觉撷取单元用于撷取该头部的底端的影像信息；以及一第一视觉撷取单元，设于该基板承载单元的上方，该第一视觉撷取单元用于撷取该基板记号的影像信息。

技术领域

本发明涉及一种晶粒精密取放装置其及方法以及所使用的吸取模块，尤指一种将记号设于基板与吸取模块，并通过撷取记号与晶粒的影像信息，以精准地得知晶粒与基板之间的位置关系，以提升晶粒与基板之间结合的准确性。

背景技术

在晶圆的制程中，晶圆的接合技术已属于广为习知的技术。现有的接合技术是将一晶粒压合或黏合于一基板处。所以晶粒与基板之间的对位精度被厂商或后续制程所要求。

现有的对位技术使用至少二视觉撷取单元分别撷取晶粒与基板的影像，再将至少二视觉撷取单元所撷取的影像于以整合，以使晶粒与基板能够精准对位，并准确的压合或黏合。

然而近年晶粒的尺寸趋向轻薄短小的方向设计，所以现有的视觉撷取单元于取像有其难度，而且当晶粒的对位特征位于下方时，也容易造成晶粒与基板之间对位的不精准性存在，故如何改善现有的晶粒与基板之间的对位技术就有可发展的空间。

发明内容

本发明目的在于提供一种晶粒精密取放装置其及方法以及所使用的吸取模块，其利用多个视觉撷取单元分别撷取位于吸取模块的记号、晶粒与基板记号的影像信息，通过记号、晶粒与基板记号之间的关联性，以提升晶粒与基板之间结合的准确性。

为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是：一种吸取模块，包含有：

一头部；以及

一第一记号，设于所述头部的底端。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述头部还具有一第二记号，该第二记号位于所述头部的顶端。

2、上述方案中，还具有一第一透明体，该第一透明体设于所述头部，所述第一记号设于该第一透明体的底端。

3、上述方案中，所述头部还具有一第三记号，该第三记号设于所述头部的底端。

4、上述方案中，所述头部还具有一第四记号，该第四记号设于所述头部的顶端。

5、上述方案中，还具有一第三透明体，该第三透明体设于所述头部，所述第三记号设于该第三透明体的底端。

6、上述方案中，所述头部为一透明体。

7、上述方案中，还具有一感测单元，该感测单元具有一接收模块与一发送模块，该发送模块设于所述头部，所述接收模块通讯连接所述发送模块。

为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是：一种晶粒精密取放装置，包含有：

一晶粒供应单元，供至少一晶粒设置；

一基板承载单元，相邻于所述晶粒供应单元，该基板承载单元供一基板设置，该基板具有至少一基板记号；

一取放单元，设于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元的上方，该取放单元具有至少一吸取模块，各吸取模块具有一头部与一第一记号，所述第一记号位于所述头部的底端；

一下视觉撷取单元，位于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元之间，该下视觉撷取单元用于撷取所述头部的底端的影像信息；以及