[发明专利]具有互锁插入件的散热器

说明书

本文公开了具有互锁插入件的散热器以及相关设备和方法的实施例。在一些实施例中，散热器可以包括：由第一材料形成的框架，其中，框架包括开口，框架的突出部延伸到开口中，并且突出部具有顶表面、侧表面和底表面；具有由框架形成的至少一个侧壁的凹部；以及由与第一材料不同的第二材料形成的插入件，其中，插入件设置在框架中并且与突出部的顶表面、侧表面和底表面接触。

技术领域

本公开内容总体上涉及热管理领域，更具体而言，涉及具有互锁插入件的散热器。

背景技术

散热器可以用于将热量从有源电子部件移走，使得热量可以更容易地通过散热体或其他热管理设备消散。散热器通常由铜冲压而成，并具有镍涂层。

附图说明

通过以下结合附图的详细说明将易于理解实施例。为了便于该说明，相似的附图标记表示相似的结构元件。在附图的图中示例性而非限制性地示出实施例。

图1是根据各种实施例的示例性散热器的侧视横截面图。

图2和图3分别是根据各种实施例的图1的示例性散热器的顶部和底部透视图。

图4-6是根据各种实施例的散热器的框架的示例性部分的侧视横截面图。

图7-8是根据各种实施例的其他示例性散热器的侧视横截面图。

图9和图10是根据各种实施例的位于计算设备中的多个集成电路(IC)封装上方的其他示例性散热器的分解侧视横截面图。

图11-13示出了根据各种实施例的制造图1的示例性散热器的各个阶段。

图14-16示出了根据各种实施例的制造图9的示例性散热器的各个阶段。

图17-19示出了根据各种实施例的制造图10的示例性散热器的各个阶段。

图20是根据各种实施例的制造散热器的方法的流程图。

图21是可以包括根据本公开内容的教导的散热器的示例性计算设备的方框图。

具体实施方式

本文公开了具有互锁插入件的散热器以及相关设备和方法的实施例。在一些实施例中，散热器可以包括：由第一材料形成的框架，其中，框架包括开口，框架的突出部延伸到开口中，并且突出部具有顶表面、侧表面和底表面；具有由框架形成的至少一个侧壁的凹部；以及由与所述第一材料不同的第二材料形成的插入件，其中，所述插入件设置在所述框架中并且与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触。

本文公开的实施例中的各种实施例可为复杂计算设备设计提供改进的热管理，例如涉及分布在电路板上的具有不同高度和覆盖区的多个集成电路(IC)封装的那些设计。这种复杂计算设备设计可以出现在大型计算服务器应用、“中介层上的补丁/封装”配置和“堆叠式封装”配置等中。另外，本文公开的实施例当中的各种实施例可以有利地应用于计算平板电脑，其中可以有利地在与平板电脑的平面垂直的方向并在平板电脑的平面内消散来自平板电脑中的计算部件的热量。本文公开的实施例当中的各种实施例可以包括创新的材料组合、制造技术和几何特征。

用于形成散热器的常规技术通常涉及从铜材料片冲压散热器。然而，随着IC封装的发展并变得更加强大，可能需要更大更厚的具有更复杂几何形状的散热器。例如，具有能够从不同高度的多个硅管芯移除热量的散热器可能是有用的。然而，冲压这种散热器所需的数百吨冲压机对于实际使用而言过大且昂贵，并且甚至可能不能形成期望的几何形状。此外，常规冲压技术受到冲压过程中使用的铜片的常规实际最大厚度的限制。该铜片通常设置在卷上，并且只能被卷绕得非常紧密以防止铜开始不合需要地变形。传统技术已被限制于3.2毫米厚或更薄的铜片，这将可由这种片形成的散热片的厚度限制为3.2毫米或更小。