[发明专利]接近传感器结构

权利要求书

1.一种接近传感器结构(1)，其包括：

基板(2)，

安装在所述基板(2)的表面(3)上的、承载接触表面(35、37)的电路板(4)，以及

至少一个支撑件(5)，所述至少一个支撑件承载与所述电路板(4)的接触表面(35、37)互补的接触表面(36、38)和至少一个接近传感器(7)，所述接近传感器(7)包括测量电极(8)以及在所述测量电极(8)和所述表面(3)之间延展的屏蔽电极(9)，

其中，为了使所述电路板(4)的和所述支撑件(5)的接触表面(35、36、37、38)接触，所述基板(2)和支撑件(5)沿平行于所述表面(3)延伸的插塞方向(R、L)插接。

2.根据权利要求1所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述电路板(4)的和所述支撑件(5)的接触表面(35、36、37、38)沿所述插塞方向(L、R)延展。

3.根据权利要求1所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述支撑件(5)以摩擦锁定和/或形状锁定的方式包围所述基板(2)。

4.根据权利要求2所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述支撑件(5)以摩擦锁定和/或形状锁定的方式包围所述基板(2)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述接触表面(35、36、37、38)是所述支撑件(5)的和所述电路板(4)的互补电插塞连接件的一部分，所述部分在基板(2)和支撑件(5)之间建立所述插接。

6.根据权利要求3或4所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述支撑件(5)具有刚性底板，并且所述测量电极(8)和所述屏蔽电极(9)在所述底板的相反表面上布置。

7.根据权利要求5所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述支撑件(5)具有刚性底板，并且所述测量电极(8)和所述屏蔽电极(9)在所述底板的相反表面上布置。

8.根据在回引权利要求4前提下的权利要求6所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述互补电插塞连接件中的一个包括所述底板的或所述电路板(4)的边缘(14)，并且所述接触表面(35、36、37、38)是布置在所述边缘(14)上的接触焊盘。

9.根据权利要求8所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述接触焊盘中的一个与所述测量电极(8)形成单件，并且所述接触焊盘中的另一个与所述屏蔽电极(9)形成单件。

10.根据权利要求9所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述底板具有超过承载所述屏蔽电极(9)的表面延展的突起(12)。

11.根据权利要求10所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述突起(12)中的至少一个是沿所述屏蔽电极(9)的边缘延伸的肋。

12.根据权利要求10或11所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，穿过所述底板的孔(11)通过所述突起(12)中的至少一个延伸。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述支撑件(5)借助于至少一个横向于所述插塞方向(L、R)定向的螺钉(13)固定到所述电路板(4)。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，所述支撑件(5)成形为沿纵向方向(6)延展的槽。

15.根据权利要求14所述的接近传感器结构(1)，其特征在于，两个支撑件(5)彼此互补以形成以管状方式包围所述基板(2)的套管。