[实用新型]用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片减薄技术，尤其涉及一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具。

背景技术

随着厚度的减薄，硅片的结构强度也会逐步降低，对于6寸大小的硅片而言，当其减薄至200μm时，硅片就会因自身强度无法支撑自身重量而发生翘曲变形，因此，纯机械研磨的方式难以将硅片减薄至200μm以下；现有技术在将硅片减薄至150μm厚度以下时，一般采用机械研磨与湿法腐蚀相结合的方法来对硅片进行减薄处理，具体的操作方式是：先用机械研磨工艺将硅片减薄至250μm左右，然后再用碱性湿法腐蚀将硅片减薄至指定厚度；在腐蚀时，为了使减薄后的硅片不发生翘曲变形，需要在硅片边缘保留一定宽度的区域（硅片边缘保留的区域厚度为250μm），为了使这一区域不被腐蚀，腐蚀操作中，需要采用专用夹具来将硅片边缘保护起来；现有的专用夹具，设计较为落后，硅片的取放操作十分麻烦。

实用新型内容

针对背景技术中的问题，本实用新型提出了一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，其结构为：所述模具由两个压盖和两个环形密封垫组成；所述压盖的内端面上设置有安装槽；安装槽的中部设置有通孔，通孔的外周边沿与安装槽的槽壁之间留有间隔；安装槽的槽底被通孔所截后形成的环形端面记为密封面；所述环形密封垫设置在密封面处，环形密封垫的内孔边沿与所述通孔的外周边沿齐平，两个环形密封垫分别对应两个压盖上的密封面；两个压盖转动连接，当两个压盖转动到位时，两个压盖的内端面相互接触，两个压盖上的安装槽、通孔和密封面互相对正。

使用时，将待减薄的硅片放置在两个环形密封垫之间，两个压盖合上并固定后，两个环形密封垫就将硅片的边沿夹持住，然后将模具浸入腐蚀液中，腐蚀液就通过压盖上的通孔与硅片中部的表面接触并起到腐蚀作用；另外，现有的专用夹具一次只能夹持一片硅片，本实用新型一次可以夹持两片硅片，只是需要在两片硅片之间再设置一层密封垫，腐蚀液可以通过两个压盖上的通孔对两侧的硅片表面进行腐蚀。

优选地，所述通孔的边沿设置有倒角。现有技术中，专用夹具上腐蚀区的边沿与硅片表面垂直，腐蚀过程中产生的气泡容易在腐蚀区的边沿堆积，影响腐蚀效果，而采用前述优选方案后，硅片表面与通孔边沿的夹角较大，腐蚀过程中产生的气泡很快就消散了，不会堆积。

优选地，所述压盖上安装槽的外侧设置有一连接孔，两个压盖上的连接孔位置对应。所述连接孔用于固定两个压盖，当两个压盖将硅片夹好后，在两个连接孔内插入连接螺栓，就能将两个压盖固定在一起。

本实用新型的有益技术效果是：提出了一种用于硅片局部腐蚀减薄的模具，该模具结构简单，操作方便。

附图说明

图1、本实用新型的结构示意图；

图2、本实用新型的断面示意图；

图中各个标记所对应的名称分别为：压盖1、安装槽1-1、通孔1-2、密封面1-3、连接孔1-4、环形密封垫2、连接螺栓3、待加工的硅片A。

具体实施方式

一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，其结构为：所述模具由两个压盖1和两个环形密封垫2组成；所述压盖1的内端面上设置有安装槽1-1；安装槽1-1的中部设置有通孔1-2，通孔1-2的外周边沿与安装槽1-1的槽壁之间留有间隔；安装槽1-1的槽底被通孔1-2所截后形成的环形端面记为密封面1-3；所述环形密封垫2设置在密封面处，环形密封垫2的内孔边沿与所述通孔1-2的外周边沿齐平，两个环形密封垫2分别对应两个压盖1上的密封面；两个压盖1转动连接，当两个压盖1转动到位时，两个压盖1的内端面相互接触，两个压盖1上的安装槽1-1、通孔1-2和密封面1-3互相对正。

进一步地，所述通孔1-2的边沿设置有倒角。

进一步地，所述压盖1上安装槽1-1的外侧设置有一连接孔，两个压盖1上的连接孔位置对应。

参见图2，图中示出了3个环形密封垫2，两块硅片夹在3个环形密封垫2中。