[实用新型]用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具有效

专利信息
申请号: 201520992733.8 申请日: 2015-12-04
公开(公告)号: CN205152337U 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 江海波;韩恒利;钟玉杰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: C23F1/02 分类号: C23F1/02;C23F1/08
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 侯懋琪;侯春乐
地址: 400060 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 用于 硅片 局部 湿法 腐蚀 模具
【权利要求书】:

1.一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具,其特征在于:所述模具由两个压盖(1)和两个环形密封垫(2)组成;所述压盖(1)的内端面上设置有安装槽(1-1);安装槽(1-1)的中部设置有通孔(1-2),通孔(1-2)的外周边沿与安装槽(1-1)的槽壁之间留有间隔;安装槽(1-1)的槽底被通孔(1-2)所截后形成的环形端面记为密封面(1-3);所述环形密封垫(2)设置在密封面处,环形密封垫(2)的内孔边沿与所述通孔(1-2)的外周边沿齐平,两个环形密封垫(2)分别对应两个压盖(1)上的密封面;两个压盖(1)转动连接,当两个压盖(1)转动到位时,两个压盖(1)的内端面相互接触,两个压盖(1)上的安装槽(1-1)、通孔(1-2)和密封面(1-3)互相对正。

2.根据权利要求1所述的用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具,其特征在于:所述通孔(1-2)的边沿设置有倒角。

3.根据权利要求1所述的用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具,其特征在于:所述压盖(1)上安装槽(1-1)的外侧设置有一连接孔,两个压盖(1)上的连接孔位置对应。

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