[实用新型]光距离传感器的板上结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及光距离传感器的板上结构。

背景技术

如图1所示，现有技术的光距离传感器的板上结构为：在主板2上放置一个连接器，再设置一个对应的转接FPC3(FlexiblePrintedCircuit，又称柔性印刷电路板，简称软板)，光距离传感器1通过该转接FPC3与主板2连接。由于需要额外的连接器和转接FPC3，制造成本较高，并且这样光距离传感器1在主板2上的连接是活动的，连接不牢固。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种光距离传感器的板上结构，能够节省成本，提高牢固性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种光距离传感器的板上结构，包括PCB主板，设有光距离传感器的小板，所述PCB主板设有用于焊接所述小板的第一焊盘，所述小板设有小板管脚，且所述小板管脚与其上的光距离传感器的管脚一一对应的导通。

其中，所述小板管脚设置为双面焊盘。

其中，所述双面焊盘设有开窗和钢网。

其中，所述小板管脚设于所述小板的两侧边部，其中各小板管脚设有用于导通所述双面焊盘的正反面的圆弧开口部。

其中，所述圆弧开口部为半圆开口。

其中，所述小板设有用于焊接光距离传感器的第二焊盘，且所述第二焊盘与所述小板管脚导通。

其中，所述第二焊盘设有开窗和钢网。

其中，所述小板的尺寸略大于光距离传感器的尺寸，所述小板管脚位于所述第二焊盘的外侧。

其中，所述第一焊盘的尺寸与所述小板管脚的尺寸相对应。

所述小板为硬板。

本实用新型的有益效果为：通过将光距离传感器做成小板，将这样的小板直接焊接到PCB主板上，无需连接器和转接FPC，有利于节省制造成本，并且这样的板上结构，牢固性更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的光距离传感器的板上结构示意图。

图2是本实用新型实施例的光距离传感器的正面示意图。

图3是本实用新型实施例的光距离传感器的反面示意图

图4是本实用新型实施例的光距离传感器的小板示意图。

图5是本实用新型实施例的小板焊接光距离传感器之前的正面示意图。

图6是本实用新型实施例的小板的背面示意图。

具体实施方式

下面结合本实用新型的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图2、图3，本实施例的光距离传感器1结构为：正面装配了两个镜头，背面定义了8个管脚，所述8个管脚分为两列排布。

通常光距离传感器尺寸大小和管脚定义是固定的，而在PCB主板上放的器件没有规格书，要实现相应功能就要做一个器件和光距离传感器的管脚脚定义一致，且器件本体要比光距离传感器本体大，以方便焊接。本实施例中的小板4即为满足这样条件的器件。

本实施例的光距离传感器的板上结构包括：PCB主板，带有光距离传感器1的小板4。其中，所述小板4为硬板，本实施例中所谓硬板，是相对于软板而言的，不可自由弯曲、卷绕、折叠，比如电脑主板，显卡，内存等等。根据所述PCB主板对高度的要求，小板4可以做成任意高度，小板4的尺寸大小由PCB主板上的光距离传感器1大小决定。请参考图4-6，所述小板4的两侧设有小板管脚7，且小板管脚7的定义与光距离传感器1的管脚定义一致，设置小板管脚7与其上的光距离传感器1的管脚一一对应的导通。

优选的，本实施例中，将所述小板管脚7设置为双面焊盘，其正面的结构示意图如图5所示，在所述小板4的正面还设有用于焊接光距离传感器1的第二焊盘6，且所述第二焊盘6与所述小板管脚7导通，本实施例中，可将所述第二焊盘6设计为与光距离传感器1的引脚对应的结构，即设置8个焊接区，8个焊接区分为两列排布。小板4的反面结构示意图如图6所示。