[发明专利]硅片插片全自动清洗装置及清洗工艺流程在审

专利信息
申请号: 201510884366.4 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN105529290A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 靳立辉;张学强;郑全午;李伦;周晓英 申请(专利权)人: 天津中环半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 胡京生
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 硅片 全自动 清洗 装置 工艺流程
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种硅片插片清洗装置,特别涉及一种硅片插片全自动清洗装置及清 洗工艺流程。

背景技术

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的 在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物,这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的 以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。目前的清洗机自动化程度不高,需要人工放置片 篮、上料。

发明内容

鉴于现有技术存在的问题,本发明提供一种硅片插片全自动清洗装置,通过插片、 上料、清洗技术进行自动化改进,提高硅片插片清洗全过程中的自动化水平,达到节省人 力、提高效率的目的,具体技术方案是,一种硅片插片全自动清洗装置及清洗工艺流程,包 括插片机、清洗机上料装置、清洗机、烘干机、分选机、片篮回流线,其特征在于:插片机、清 洗机上料装置、清洗机、烘干机、分选机依次放置,用螺栓相互固定在一起,清洗机上料装置 取料机构与插片机的插片台衔接,清洗机上料区伸进清洗机上料装置内与清洗机上料装置 的出料导轨衔接,清洗机的最后清洗槽与烘干机入料口相接,烘干机出口与分选机前端的 输送线相连,片篮回流线从分选机出料口经过清洗机上料装置至插片机止,固定在清洗装 置一侧,所述的插片机包括一级传送带、硅片分离装置、二级传送带、插片台,清洗机上料装 置包括取料机构、移转机构、出料机构,清洗机包括机架、槽体、机械手、加热系统、排风系 统、电控单元、水路系统及气路系统,烘干机包括干燥箱体、输送链条、耐热风机、循环过滤 系统、自动温控加热系统、红外线加热及控制系统、设备底座、电器控制柜,分选机包括上料 装置、检测装置、分选装置。

清洗工艺流程包括以下步骤,

(一)、插片机完成分片任务,将成组的硅片经硅片分离装置分离成单片,并输送到插篮 位置,装篮装置完成装篮,传送装置将装满的片篮输送到插片台;

(二)、清洗机上料装置的取料机构将插片机装满的片篮从插片台吊起,经移送翻转置 入清洗机入料位置;

(三)、清洗机入料位置放满数个装满硅片的片篮后,清洗机通过输送线将一组(6篮)片 篮运送到清洗机内部的机械手上料位置;

(四)、清洗机通过机械手将成组的片篮,依次放入数个清洗槽中,完成清洗作业;

(五)、经过清洗的一组片篮被清洗机机械手从最后槽中提出,并放置到烘干机入料口; (六)、烘干机通过输送线传输,将数篮硅片整体送入烘干机,进行烘干;

(七)、烘干好的硅片,成组运出烘干机,停留在烘干机出口;

(八)、下料机械手将烘干机出口的片篮,逐一吊离,并经翻转后,置入分选机前端的输 送线上,送去分选;

(九)、分选机下来的空片篮,被机械手抓起放在片篮回流线上,输送到清洗机上料装置 待料处,准备进行插片前准备。

本发明的有益效果是,自动化水平高、提高了工作效率、节约了人力,各设备之间 独立控制,提高了整机运行可靠性、便于设备维护。

附图说明

图1是本发明的设备连接正视示意图。

图2是本发明的设备连接俯视示意图。

具体实施方式

如图1、2所示,硅片插片全自动清洗装置,包括插片机1、清洗机上料装置2、清洗机 3、烘干机4、分选机5、片篮回流线6,插片机1、清洗机上料装置2、清洗机3、烘干机4、分选机5 依次放置,用螺栓相互固定在一起,清洗机上料装置2取料机构与插片机1的插片台衔接,清 洗机3上料区伸进清洗机上料装置2内与清洗机上料装置2的出料导轨衔接,清洗机3的最后 清洗槽与烘干机4入料口相接,烘干机5出口与分选机5前端的输送线相连,片篮回流线6从 分选机5出料口经过清洗机上料装置2至插片机1止,固定在清洗装置一侧,所述的插片机1 包括插片机一级传送带、硅片分离装置、二级传送带、插片台,清洗机上料装置2包括取料机 构、移转机构、出料机构,清洗机3包括机架、槽体、机械手、加热系统、排风系统、电控单元、 水路系统及气路系统,烘干机4包括干燥箱体、输送链条、耐热风机、循环过滤系统、自动温 控加热系统、红外线加热及控制系统、设备底座、电器控制柜,分选机5包括上料装置、检测 装置、分选装置。

本发明的清洗工艺流程为:

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  • 北浦毅 - 株式会社迪思科
  • 2019-04-26 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 提供切削装置,不仅对框架单元而且对单体状态的晶片也能够在切削加工后进行取出而容易地确认加工结果。该切削装置具有:盒载置机构(40),其具有盒载置台,该盒载置台载置分别对多个单体状态的晶片(1)或框架单元(9)进行收纳的盒(30);以及盒搬送部(60),其对晶片或框架单元进行搬送,盒载置机构具有检查用收纳部,该检查用收纳部与盒载置台一起升降,对作为检查对象的晶片或框架单元进行收纳,检查用收纳部具有:导轨(114),其在两侧对所收纳的框架单元(9)进行支承;以及支承托盘(113),其支承于导轨(114),具有与框架单元(9)同样的外径,支承托盘通过盒搬送部(60)而对作为检查对象的单体状态的晶片(1)进行载置。
  • 一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备-201910532275.2
  • 李长坤;赵德文;路新春 - 清华大学
  • 2019-06-19 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及化学机械抛光后处理技术领域,公开了一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备,其中,流体供给装置包括存储主体、第一管路和第二管路,第一管路和第二管路分别与存储主体连通,第一管路和第二管路在存储主体外部通过加热管路连通;第一管路用于供给第一流体,第一流体的一部分流至存储主体内,第一流体的另一部分分流至加热管路加热后汇入第二管路并在第二管路中与存储主体内压出的第二流体混合后得以输出。提高了基板干燥的效果。
  • 一种集成电路撕膜机的载板上料装置-201910598644.8
  • 曲容容;魏星;魏芙蓉;杨立慈 - 宁波市鄞州特尔斐电子有限公司
  • 2019-07-04 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及电子集成电路制造技术领域。本发明包括料仓组件和引料组件;引料组件位于料仓组件的侧方,与料仓组件相衔接;所述的引料组件包括立座、第二滑台组件、横移支架、夹板机构、压板机构和吸板机构;第二滑台组件通过立座水平安装在机架上,横移支架安装在第二滑台组件的移动部;夹板机构、压板机构和吸板机构依次并列布置,均连接在横移支架的侧边;本发明设置夹块夹住载板拉出的上料方式,相比机械手搬运的方式更加简单高效;设置吸板机构,防止载板在撕胶过程发生弯曲;设置压板机构能使载板顺利进入压紧轮,避免堵料现象。
  • 衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质-201910710017.9
  • 大桥直史;菊池俊之;松井俊;高崎唯史 - 株式会社国际电气
  • 2019-07-30 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明提供衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质,使生产率提高。具有:加载端口,其载置多个收容有多个衬底的储存容器;能够收容衬底的多个处理室;搬送部,其将储存于储存容器的多个衬底分别向多个处理室搬送;运算部,其在从多个储存容器中的一个分别向多个处理室以规定顺序搬送多个衬底并对其进行处理、且在处理室内无衬底的状态下进行了处理时,计算与处理室对应的数据表的第一计数数据;存储数据表的存储部;和控制部,其对具有数据表中最大的第一计数数据的处理室的表赋予第一搬送标志数据,在搬送储存于一个储存容器的下一个储存容器内的多个衬底时,以基于第一搬送标志数据以规定顺序搬送多个衬底的方式控制搬送部。
  • 一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-201611014464.3
  • 王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 - 深圳微纳增材技术有限公司
  • 2016-11-18 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置,其特征在于,装置包括与外部动作机构相连的连接杆,以及与连接杆相连的安装座;安装座上还设置有:助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖,助焊膏装料管插入助焊膏腔设置,用于容纳助焊膏;助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置,助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔;锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖,锡料装料管插入锡料腔设置,用于容纳锡料;锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置,锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。
  • 产线内晶粒大小监控设备及晶粒大小监控方法-201710237322.1
  • 孟林 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2017-04-12 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明提供一种产线内晶粒大小监控设备及晶粒大小监控方法。该设备包括:工作腔、设于所述工作腔顶部的扫描电子显微镜、设于所述工作腔顶部的处理液滴定装置、与所述扫描电子显微镜和处理液滴定装置相连的第一传动装置、设于所述工作腔底部的第二传动装置、设于所述工作腔底部的带加热功能的基板支撑柱、与工作腔连通的供气装置、与所述工作腔连通的分子泵、以及与所述分子泵串联的真空泵,可通过处理液滴定装置向工作腔内的阵列基板滴加处理液对阵列基板表面的膜层进行蚀刻处理,通过扫描电子显微镜拍摄到边界清晰的晶界画面,实现在产线内监控阵列基板上多晶硅的晶粒大小,简化生产流程,降低生产成本,提升生产效率。
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