[发明专利]一种烷基硅氧烷‑烯烃无规共聚物及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201510642705.8 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105175595B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 范宏;金震;田保政;刘智颖 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C08F210/02 分类号: C08F210/02;C08F230/08;C08L23/06;C08L23/08
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司33224 代理人: 张勋斌
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 烷基 硅氧烷 烯烃 共聚物 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

技术领域

发明属于加工改性剂领域,具体涉及一种烷基硅氧烷-烯烃无规共聚物及其制备方法和应用。

背景技术

聚硅氧烷耐高低温性能优良、表面张力极低、介电性能良好,可作为加工改性剂、表面改性剂、阻燃剂等,具有广阔的应用前景。然而由于聚硅氧烷与碳基材料之间的相容性差,聚硅氧烷容易迁移至材料表面;而且聚硅氧烷机械性能较差,可能影响材料的综合性能,这些因素阻碍了其在塑料加工领域的应用。

聚烯烃价格低廉、综合性能良好,是用量最大的通用塑料。将聚硅氧烷与聚烯烃结合,形成聚硅氧烷-聚烯烃的共混物或者共聚物,能有效地改善其与碳基材料的相容性,而且能兼具聚硅氧烷与聚烯烃的性能特点,具有深远的研究意义。

已经提出了多种方案制备聚硅氧烷-聚烯烃的共混物或者共聚物。道康宁Multibase系列产品,通过超高分子量的聚硅氧烷与聚烯烃载体共混(50/50)制备母料颗粒,克服了聚硅氧烷容易迁移至材料表面的缺点,可用作聚烯烃的加工助剂。然而,由于聚硅氧烷与聚烯烃极不相容,而且共混物缺乏化学键合作用,这类产品的相分离比共聚物明显,导致其改善效果受限。

WO 1995000578 A1公开了一种硅氧烷-烯烃共聚物,通过功能性基团的自由基反应制备。由于硅氧烷大分子与聚烯烃大分子之间的反应效率较低,而且反应温度较高(150℃~350℃),不利于产品结构的精确调控。

WO2012103080A1报道了一种聚烯烃-聚硅氧烷嵌段共聚物,通过铝配位聚烯烃与聚硅氧烷的偶合反应制备。耦合反应的温度较高(150℃),共聚物的分子量分布较宽(PDI=5~6),产物结构的控制并不理想。

我们曾公开了一种聚烷基硅氧烷-聚烯烃嵌段共聚物(CN104672463A),通过聚烷基硅氧烷与聚烯烃的硅氢加成反应制备。此种共聚物结构容易调控,而且用作聚烯烃的流动改性剂,有较好的改性效果。

综合上述文献可知,聚硅氧烷-聚烯烃共聚物是一类重要的加工助剂,其制备方式大多是反应效率较低的自由基聚合。如果能用工业上广泛应用的配位聚合技术实现烯烃与硅氧烷单体的可控共聚合,获得性能优良的新型硅氧烷-烯烃共聚物,将具有十分重大的意义。然而,由于硅氧烷单体的极性较强,容易毒害过渡金属催化剂使其失活,因而烯烃与传统硅氧烷的配位共聚合仍然很有挑战性。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点与不足,本发明的首要目的在于提供一种烷基硅氧烷-烯烃无规共聚物,该共聚物通过工业上广泛应用的配位聚合技术合成,而且结构易于控制,用作加工改性剂效果良好。

本发明的另一目的在于提供一种上述烷基硅氧烷-烯烃无规共聚物的制备方法。

本发明的再一目的在于提供上述烷基硅氧烷-烯烃无规共聚物在聚烯烃加工领域的应用。

一种聚烷基硅氧烷-聚烯烃嵌段共聚物,结构如式(Ⅰ)所示:

式(Ⅰ)中,R是C1-C8烷基或苯基,“m”的值为1.5~200,“n”的值为150~2000,“m/n”的值为0.01~0.1,“a”是0至8之间的整数,“b”是1至9之间的整数,“c”是0至8之间的整数。

本发明的一个基本特征是具有4~12个碳原子直链烷基的硅氧烷支链与聚烯烃主链同时存在,以及这些基团的数量、分布和性质。

优选地,式(Ⅰ)中,R为甲基或苯基,“m”的值为4~80;“n”的值为200~1000,“m/n”的值为0.02~0.08,“a”是2至6之间的整数,“b”是1至4之间的整数,“c”是2至6之间的整数。

烷基硅氧烷组分为式(Ⅰ)中聚合度为m的重复单元的总和,聚烯烃组分为式(Ⅰ)中聚合度为n的重复单元的总和。基于所述烷基硅氧烷-烯烃无规共聚物的摩尔量,所述烷基硅氧烷组分的百分比含量为1%~9.1%。

本发明还提供了一种所述的烷基硅氧烷-烯烃无规共聚物的制备方法,包括:

(1)在硅氢加成催化剂的作用下,过量的双氢封端硅氧烷与直链α-烯烃发生硅氢加成反应,生成单氢封端的烷基硅氧烷。

所述的聚硅氧烷的结构如式(Ⅱ)所示:

(2)在硅氢加成催化剂的作用下,单氢封端的烷基硅氧烷与过量的直链α,ω-二烯烃发生硅氢加成反应,生成双键封端的烷基硅氧烷。

所述的烷基硅氧烷的结构如式(Ⅲ)所示:

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