[发明专利]一种多芯片边胶去除装置

权利要求书

1.一种多芯片边胶去除装置，包括光刻掩膜版(1)和样品吸盘(2)，其特征在于：

所述的光刻掩膜版(1)上有一个覆盖整个光刻版的十字图形(3)，十字图形(3)内部整体为透光，其外部区域为不透光，其宽度根据实际工艺中光致抗蚀剂堆积产生的边胶区域宽度最大值来进行设定，十字图形(3)内部有四个长条形的对版标记(4)；所述的对版标记(4)为不透光并呈十字排列，其对称中心为十字图形(3)的中心，每条对版标记的两端或近对称中心一端有对准图案；

所述的样品吸盘(2)上表面中央有四个长条形定位凸台(5)，呈十字排列；相邻凸台间所夹的区域开有吸盘孔(6)，用于吸附芯片；样品吸盘(2)背面作抛光处理，使其具有良好的真空吸附性；所述的定位凸台(5)的侧壁与样品吸盘(2)上表面夹角成90°；定位凸台(5)高度小于待去边胶的芯片厚度；定位凸台(5)宽度大于对版标记(4)的宽度，且小于十字图形(3)宽度与芯片边胶区域宽度的2倍之差；定位凸台两端为三角形，与对版标记(4)两端的对准图案有套准关系。