[发明专利]铜合金材料、铜合金材料的制造方法、引线框架和连接器在审

专利信息
申请号: 201510354270.7 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN105316519A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 山本佳纪;关聪至 申请(专利权)人: 株式会社SH铜业
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;李家浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铜合金 材料 制造 方法 引线 框架 连接器
【权利要求书】:

1.一种铜合金材料,其含有0.2质量%以上0.6质量%以下的铁、0.02质量%以上0.06质量%以下的镍、0.07质量%以上0.3质量%以下的磷以及0.01质量%以上0.2质量%以下的镁,含有合计0.001质量%以上0.05质量%以下的选自锡、银、锰、铬和钛的1种以上的元素,余部包含铜和不可避免的杂质,

所述铜合金材料的导电率为70%IACS以上,0.2%屈服强度为500MPa以上,在150℃的条件下加热1000小时后的应力缓和率为30%以下。

2.根据权利要求1所述的铜合金材料,所述铁相对于所述镍的质量比为5以上10以下。

3.根据权利要求1或2所述的铜合金材料,其进一步含有0.001质量%以上0.005质量%以下的锌。

4.一种铜合金材料的制造方法,

所述方法具有铸造铸锭的铸造工序、对所述铸锭进行热轧以形成热轧材的热轧工序、对所述热轧材进行冷轧以形成第1冷轧材的第1冷轧工序、对所述第1冷轧材进行热处理以形成热处理材的热处理工序以及对所述热处理材进行冷轧以形成第2冷轧材的第2冷轧工序,

在所述铸造工序中铸造所述铸锭,所述铸锭含有0.2质量%以上0.6质量%以下的铁、0.02质量%以上0.06质量%以下的镍、0.07质量%以上0.3质量%以下的磷以及0.01质量%以上0.2质量%以下的镁,含有合计0.001质量%以上0.05质量%以下的选自锡、银、锰、铬和钛的1种以上的元素,余部包含铜和不可避免的杂质,

在所述第2冷轧工序中,以50%以上80%以下的总加工度进行所述冷轧。

5.根据权利要求4所述的铜合金材料的制造方法,在所述第1冷轧工序中,重复进行规定次数的下述工序:对所述热轧材的所述冷轧和以比被轧制材中发生再结晶的温度低的温度进行的退火。

6.根据权利要求5所述的铜合金材料的制造方法,在所述第1冷轧工序中,以15%以上60%以下的加工度进行在最终退火后进行的最终冷轧。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的铜合金材料的制造方法,在所述热处理工序中,以作为380℃以上的温度的、比所述第1冷轧材中发生再结晶的温度低的温度对所述第1冷轧材进行加热。

8.一种引线框架,其具有基材,

所述基材含有0.2质量%以上0.6质量%以下的铁、0.02质量%以上0.06质量%以下的镍、0.07质量%以上0.3质量%以下的磷以及0.01质量%以上0.2质量%以下的镁,含有合计0.001质量%以上0.05质量%以下的选自锡、银、锰、铬和钛的1种以上的元素,余部包含铜和不可避免的杂质,

所述基材的导电率为70%IACS以上,0.2%屈服强度为500MPa以上,在150℃的条件下加热1000小时后的应力缓和率为30%以下。

9.一种连接器,其具有导体部,

所述导体部含有0.2质量%以上0.6质量%以下的铁、0.02质量%以上0.06质量%以下的镍、0.07质量%以上0.3质量%以下的磷以及0.01质量%以上0.2质量%以下的镁,含有合计0.001质量%以上0.05质量%以下的选自锡、银、锰、铬和钛的1种以上的元素,余部包含铜和不可避免的杂质,

所述导体部的导电率为70%IACS以上,0.2%屈服强度为500MPa以上,在150℃的条件下加热1000小时后的应力缓和率为30%以下。

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