[发明专利]一种喷吹蚀刻装置在审

专利信息
申请号: 201510311264.3 申请日: 2015-06-09
公开(公告)号: CN104846375A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 韦建敏;赵兴文;张晓蓓;张小波 申请(专利权)人: 成都虹华环保科技股份有限公司
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 蚀刻 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及蚀刻装置,特别是一种喷吹蚀刻装置。

背景技术

常见的蚀刻装置包括喷淋管和传送轨道,其中多个带有相同喷淋量的喷淋管位于传送轨道的上方,在传送轨道上提供需要蚀刻的电路板,对喷淋管提供蚀刻药水对电路板进行蚀刻,由于所述多个喷淋管的喷淋量相同,每个喷淋管的喷淋效果一样,这种情况下会使得电路板上的蚀刻液在中部汇集,造成电路板蚀刻不均匀,影响电路板的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单、蚀刻效率高和蚀刻质量好的喷吹蚀刻装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种喷吹蚀刻装置,它包括喷淋组件、传动轨道和风嘴,以电路板传送方向为横向,所述的喷淋组件横向等间距设置在传送轨道上方,且每一个喷淋组件的前方对应设置有一风嘴,所述的喷淋组件由一个第一喷淋管和两个第二喷淋管组成,所述的第二喷淋管位于第一喷淋管纵向的两侧,且第一喷淋管和第二喷淋管上均设置有一阀门。

所述的第一喷淋管与两侧的第二喷淋管之间的间距相等。

所述的第一喷淋管对应电路板的中部设置,第二喷淋管对应电路板的两端设置。

所述的风嘴的出风口呈喇叭形状,吹出的气柱的边缘与电路板所在平面的夹角为45度到60度。

本发明具有以下优点:本发明的蚀刻装置,通过第一喷淋管和第二喷淋管的喷淋量不同,从而使电路板的两端得到的蚀刻液少于电路板中央区域所得到的蚀刻液,因此电路板的两端的蚀刻液沿电路板的边缘不断流走,而且设置有风嘴,从而电路板中央区域的蚀刻液在风嘴的作用下向两端不断扩散,进而新提供的蚀刻液与所述电路板中部直接接触,蚀刻效果均匀,使得电路板的可靠性高,而且也避免了蚀刻液长期停留在电路板中央区域,导致其过度蚀刻,影响电路板蚀刻质量。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图

图2 为图1中A-A剖视示意图

图中,1-喷淋组件,2-传动轨道,3-风嘴,4-第一喷淋管,5-第二喷淋管,6-阀门。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:

如图1所示,一种喷吹蚀刻装置,它包括喷淋组件1、传动轨道2和风嘴3,以电路板传送方向为横向,所述的喷淋组件1横向等间距设置在传送轨道2上方,且每一个喷淋组件1的前方对应设置有一风嘴3,如图2所示,所述的喷淋组件1由一个第一喷淋管4和两个第二喷淋管5组成,所述的第二喷淋管5位于第一喷淋管1纵向的两侧,且第一喷淋管4和第二喷淋管5上均设置有一阀门6,第一喷淋管和第二喷淋管持续喷淋,在本实施例中,第一喷淋管4的喷淋量是第二喷淋管5的喷淋量的两倍,在电路板蚀刻过程中,电路板的两端得到的蚀刻液少于电路板中央区域所得到的蚀刻液,因此电路板的两端的蚀刻液沿电路板的边缘不断流走。进而电路板的中央区域的蚀刻液在风嘴的作用下向两端不断扩散,进而新提供的蚀刻液与所述电路板中部直接接触,蚀刻效果均匀,使得电路板的可靠性高。

在本实施例中,所述的第一喷淋管4与两侧的第二喷淋管5之间的间距相等,所述的第一喷淋管4对应电路板的中部设置,第二喷淋管5对应电路板的两端设置,从而使得喷淋在电路板两侧的蚀刻液相同。

在本实施例中,所述的风嘴3的出风口呈喇叭形状,吹出的气柱的边缘与电路板所在平面的夹角为45度到60度,风嘴3的风压能加快中央区域的蚀刻药液的流动,改善中央区域由于药液的停留所造成的侵蚀,使得电路板表面的蚀刻药液的流动更加均匀,从而使得电路板中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路一样均匀,从而提高蚀刻质量。

本发明的工作过程如下:电路板在传动轨道2的作用下,往横向方向移动,第一喷淋管4和第二喷淋管5持续喷淋,在电路板蚀刻过程中,电路板的两端得到的蚀刻液少于电路板中央区域所得到的蚀刻液,因此电路板的两端的蚀刻液沿电路板的边缘不断流走。进而电路板的中央区域的蚀刻液在风嘴3的作用下向两端不断扩散,进而新提供的蚀刻液与所述电路板中部直接接触,蚀刻效果均匀,使得电路板的可靠性高。

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