[发明专利]手持装置散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种手持装置散热结构，尤指一种应用于手持装置内提升散热效能的散热结构。

背景技术

现行手持式行动装置随着使用者其倾爱轻薄与运算及效能越来越高的要求下，其内部中央处理单元则迈向双核心或四核心甚至更高的效能，并因中央处理器的处理效能处理速度越快其所产生是热量也势必越来越高，故如何解热与薄化也成为一项非常重要的问题。

现有技术如台湾专利申请号102209866新型一案揭示一种具有散热结构的手持通讯装置，此手持通讯装置包括一壳体、一发热元件及一散热器，壳体内部设有一容腔；发热元件容置在容腔内；散热器对应发热元件配置，散热器包含一热管及一导热板，热管一端热贴接于发热元件，另一端朝远离发热元件的方向配置；导热板热贴接于热管。借此，热管将发热元件产生之热量均匀导至导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。

现有技术虽然使用热管将热量传导至导热板上，但是热量传递的过程使以热管为中心然后扩散散热至导热板上，导热板靠近热管的区域的热量较高，远离热管的区域的热量较低，亦即热管传递到导热板的热量分布不均，散热效果不彰，此外这样的设计致使装置无法薄化，故如何在现有的空间中在不增加厚度及空间的条件下，以有效解决散热问题，为本发明的起点。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明主要目的是提供一种将手持装置内的发热元件的热均匀传导到大面积的支撑体的散热结构，以有效解决手持装置内的散热问题。

本发明的另一目的在于借由一热传导片覆盖在一支撑体的第一侧表面或第二侧表面，除了借由该热传导片将嵌设在支撑体的槽孔内的热均匀传导到大面积的支撑体外，并可加强该支撑体的强度，尤其是支撑体的槽孔的周围强度的手持装置散热结构。

本发明的另一目的在于借由在支撑体的一表面或在热传导片的一表面形成一辐射散热层，提升散热效果。

为达到上述目的，本发明提供一种手持装置散热结构，容置在一手持装置的壳体内，该壳体内具有至少一发热元件，该散热结构系包括：一支撑体，具有相反的第一侧表面及一第二侧表面，及一槽孔贯穿该支撑体的第一侧表面及第二侧表面；一热管，系对应该发热元件设置，且嵌设在该槽孔内，该热管具有一第一端贴接该发热元件或位于该发热元件周围及一第二端远离该第一端，一中间段连接该第一端及该第二端；一热传导片，设置在该支撑体的第一侧表面，并覆盖贴接该热管的第一端及第二端及中间段，及延伸覆盖到该第一侧表面未嵌设热管的区域。

该热管具有相反的一第一平面及一第二平面，该第一平面系跟该支撑体的第一侧表面同一方向，该第二平面系跟该支撑体的第二侧表面同一方向。

该热传导片的组成材质的热传导率高于支撑体的组成材质。

该支撑体系为不锈钢或铝合金材质构成；该热传导片为铜、铝等金属或石墨材质构成。

该热传导片具有一上表面没有对应该支撑体的第一侧表面，该上表面形成有一辐射散热层，该辐射散热层通过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成。

该辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。

该辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。

该辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色颜色。

该辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。

该辐射散热层的厚度系为1微米～50微米。

本发明另外提供一种手持装置散热结构，容置在一手持装置的壳体内，该壳体内具有至少一发热元件，该散热结构包括：一支撑体，具有相反的第一侧表面及一第二侧表面，及一槽孔贯穿该支撑体的第一侧表面及第二侧表面；一热管对应该发热元件设置且嵌设在该槽孔内，该热管具有一第一端及一第二端远离该第一端，一中间段连接该第一端及该第二端；一热传导片，设置在该支撑体的第二侧表面，且覆盖贴接该热管的第一端及第二端及中间段，该热传导片延伸覆盖到该第二侧表面未嵌设热管的区域，该发热元件贴接该热传导片且隔着该热传导片对应该热管的第一端。一种手持装置散热结构，容置在一手持装置的壳体内，该壳体内具有至少一发热元件，该散热结构包括：一支撑体，具有相反的第一侧表面及一第二侧表面，及一槽孔贯穿该支撑体的第一侧表面及第二侧表面；一热管对应该发热元件设置且嵌设在该槽孔内，该热管具有一第一端及一第二端远离该第一端，一中间段连接该第一端及该第二端；一热传导片，设置在该支撑体的第二侧表面，并覆盖贴接该热管的第一端及第二端及中间段，及延伸覆盖到该第二侧表面未嵌设热管的区域，该发热元件贴接该热传导片且隔着该热传导片对应该热管的第一端。