[发明专利]手持装置散热结构

权利要求书

1.一种手持装置散热结构，容置在一手持装置的壳体内，该壳体内具有至少一发热元件，该散热结构包括：

一支撑体，具有相反的第一侧表面及一第二侧表面，及一槽孔贯穿该支撑体的第一侧表面及第二侧表面；

一热管，对应该发热元件设置，且嵌设在该槽孔内，该热管具有一第一端贴接该发热元件或位于该发热元件周围及一第二端远离该第一端，一中间段连接该第一端及该第二端；

一热传导片，系设置在该支撑体的第一侧表面，并覆盖贴接该热管的第一端及第二端及中间段，及延伸覆盖到该第一侧表面未嵌设热管的区域。

2.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其中该热管具有相反的一第一平面及一第二平面，该第一平面跟该支撑体的第一侧表面同一方向，该第二平面跟该支撑体的第二侧表面同一方向。

3.如权利要求2所述的手持装置散热结构，其中该热传导片的组成材质的热传导率高于支撑体的组成材质。

4.如权利要求3所述的手持装置散热结构，其中该支撑体为不锈钢或铝合金材质构成；该热传导片为铜、铝等金属或石墨材质构成。

5.如权利要求4所述的手持装置散热结构，其中该热传导片具有一上表面没有对应该支撑体的第一侧表面，该上表面形成有一辐射散热层，该辐射散热层通过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成。

6.如权利要求5所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。

7.如权利要求5所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。

8.如权利要求5所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色颜色。

9.如权利要求5所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。

10.如权利要求5所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层的厚度为1微米～50微米。

11.一种手持装置散热结构，容置在一手持装置的壳体内，该壳体内具有至少一发热元件，该散热结构包括：

一支撑体，具有相反的第一侧表面及一第二侧表面，及一槽孔贯穿该支撑体的第一侧表面及第二侧表面；

一热管对应该发热元件设置且嵌设在该槽孔内，该热管具有一第一端及一第二端远离该第一端，一中间段连接该第一端及该第二端；

一热传导片，设置在该支撑体的第二侧表面，并覆盖贴接该热管的第一端及第二端及中间段，及延伸覆盖到该第二侧表面未嵌设热管的区域，该发热元件贴接该热传导片且隔着该热传导片对应该热管的第一端。

12.如权利要求5所述的手持装置散热结构，其中该热管具有相反的一第一平面及一第二平面，该第一平面跟该支撑体的第一侧表面同一方向，该第二平面跟该支撑体的第二侧表面同一方向。

13.如权利要求6所述的手持装置散热结构，其中该热传导片的组成材质的热传导率高于支撑体的组成材质。

14.如权利要求7所述的手持装置散热结构，其中该支撑体为不锈钢或铝合金材质构成；该热传导片为铜、铝等金属或石墨材质构成。

15.如权利要求11所述的手持装置散热结构，其中该支撑体的第一侧表面形成有一辐射散热层，该辐射散热层通过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成。

16.如权利要求5所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。

17.如权利要求15所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。

18.如权利要求15所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色颜色。

19.如权利要求15所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。

20.如权利要求15所述的电子基板散热结构，其中该辐射散热层飞厚度为1微米～50微米。