[发明专利]通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法，及具有导电图案的树脂结构

权利要求书

1.一种通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法，该方法包括：

通过在包含二氧化钛(TiO₂)的聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波形成具有预定表面粗糙度的第一区域；

在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；

通过对具有导电种子形成在其上的聚合物树脂基底进行电镀形成金属层；以及

从聚合物树脂基底的第二区域上去除导电种子和金属层，

其中，所述第二区域具有比第一区域更小的表面粗糙度，

其中，所述聚合物树脂基底是聚碳酸酯树脂基底，

其中，所述辐射电磁波是通过在3W至20W平均功率的辐射条件下辐射波长为1064nm的激光电磁波进行的，

其中，所述聚合物树脂基底的第一区域具有1μm至5μm的由绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)定义的表面粗糙度，而且所述第二区域具有小于第一区域的绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)，

其中，所述二氧化钛以具有100nm至5μm的粒径的粒子状态被包含，并且基于所述聚合物树脂基底的重量，所述二氧化钛的含量为0.1wt％至15wt％。

2.如权利要求1所述的方法，其中，当使用粘合力为4.0N/10mm宽度至6.0N/10mm宽度的胶带根据ISO 2409标准方法进行间隔为2mm以下的横切试验时，聚合物树脂基底的第一区域具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的5％以下时的粘合力定义的表面粗糙度。

3.如权利要求1所述的方法，其中，当使用粘合力为4.0N/10mm宽度至6.0N/10mm宽度的胶带根据ISO 2409标准方法进行间隔为2mm以下的横切试验时，聚合物树脂基底的第二区域具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的65％以上时的粘合力定义的表面粗糙度。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述导电种子包含金属纳米粒子、金属离子或金属络合离子。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述导电种子包含选自铜(Cu)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、铝(Al)、锌(Zn)、锡(Sn)、铅(Pb)、镁(Mg)、锰(Mn)和铁(Fe)中的至少一种金属，它们的离子或它们的络合离子。

6.如权利要求4所述的方法，其中，所述导电种子的形成包括：

在聚合物树脂基底上涂布包含所述金属纳米粒子、金属离子或金属络合离子的分散液或溶液；以及

沉淀和干燥所述金属纳米粒子或还原和干燥所述金属离子或金属络合离子以形成颗粒形态的导电种子。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述金属离子或金属络合离子的还原在存在选自醇类还原剂、醛类还原剂、次磷酸盐类还原剂、联氨类还原剂、硼氢化钠以及氢化铝锂中的至少一种还原剂的情况下进行。

8.如权利要求6所述的方法，在辐射电磁波和形成导电种子之间，还包括用具有比分散液或溶液的表面张力更低的表面活性剂对聚合物树脂基底进行表面处理。

9.如权利要求1所述的方法，其中，金属层的形成包括在聚合物树脂基底上无电镀导电金属。

10.如权利要求1所述的方法，其中，从第二区域去除导电种子和金属层包括通过选自超声辐射(声波处理)、液相清洗、液相润洗、吹气、轻敲、涂刷以及利用人力的方法中的一种或其中两种以上的方法的结合向聚合物树脂基底上施加物理力量。