[发明专利]电铸零件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电铸零件及其制造方法。

背景技术

图1是表示现有例的电铸零件、即触点的制造方法的立体图。首先，作为前处理，如图1的(A)所示，对导电性基材11的表面进行电解脱脂。接着，如图1的(B)所示，在导电性基材11的表面涂布光致抗蚀剂12进行成膜。在导电性基材11的表面的光致抗蚀剂12上，如图1的(C)所示，通过直接描画曝光装置，沿着除了触点形状的区域以外的区域使激光13进行扫描。在光致抗蚀剂12为负型的情况下，光致抗蚀剂12的曝光部分成为不溶性。因此，若通过显影工序去除未曝光的部分，则如图1的(D)所示，在光致抗蚀剂12上可形成触点形状的开口14(空腔)。之后，若通过电铸法使金属材料在导电性基材11的露出面析出，则如图1的(E)所示，在开口14内得到电铸零件、即触点15。接着，如图1的(F)所示将光致抗蚀剂12从导电性基材11剥离，若如图1的(G)所示使触点15自导电性基材11脱模，则制成作为目标的触点15。

如上所述的触点有时以窄间距、且保持绝缘性地排列多个来使用。例如，如专利文献1所记载，有时被用于进行高密度的被测量微小电路基板的电气检查的探针板使用。在专利文献1记载的探针板中，在一对基板间夹入绝缘体，将上述触点一个一个地放进绝缘体所设置的多个贯通孔。在各基板上，分别与绝缘体的贯通孔对向开设支承孔，各触点的两端穿通于各基板的支承孔。

如上所述的探针板中，使各触点的前端与被测量微小电路基板的电极(电极间间距：30μm－200μm)接触。因此，若被测量微小电路基板的电极间距变短，随之。触点也必须以越狭窄的间距配置。

但是，若为如专利文献1所记载的结构，则要减小触点间的间距，就必须减薄贯通孔间或支承孔间的壁厚，在探针板的强度上产生的问题。另外，即使可减小贯通孔间或支承孔间的间距，厚度就会减薄，将微小的触点向贯通孔或支承孔插入、排列的作业也会很困难。

先行技术文献

专利文献

专利文献1:日本公开专利公报“特开2012－132685号公报”

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够保持触点元件等电铸成形品彼此的绝缘性的同时，以狭窄间距排列电铸成形品彼此的电铸零件。另外，提供一种用于制造该电铸零件的电铸零件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电铸零件的制造方法的特征为，具有：电镀工序，在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内，使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品；型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；绝缘覆盖膜形成工序，用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；绝缘覆盖膜去除工序，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。

附图说明

图1的(A)－(G)是说明现有触点的制造工序的立体图；

图2的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的导电性基材的电解脱脂工序的立体图、平面图及剖面图；

图3的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的干膜抗蚀剂的层压工序的立体图、平面图及剖面图；

图4的(A)、(B)是表示本发明的实施方式1的干膜抗蚀剂的曝光工序的立体图及平面图；图4的(C)是图4的(B)的X－X线剖面图；

图5的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的使干膜抗蚀剂显影而制作型框的工序的立体图、平面图及剖面图；

图6的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的电铸工序的立体图、平面图及剖面图；

图7的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的型框的去除工序的立体图、平面图及剖面图；

图8的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的绝缘覆盖膜(干膜抗蚀剂)的层压工序的立体图、平面图及剖面图；

图9的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的绝缘覆盖膜的曝光工序的立体图、平面图及剖面图；

图10的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的被曝光的绝缘覆盖膜的显影工序的立体图、平面图及剖面图；

图11的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的电铸零件的脱模的工序的立体图、平面图及剖面图；

图12的(A)、(B)是表示在本发明的实施方式2的导电性基材上开设定位孔的工序的立体图及平面图；图12的(C)是图12的(B)的Y－Y线剖面图；

图13的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的干膜抗蚀剂的层压工序的立体图、平面图及剖面图；