[发明专利]电铸零件及其制造方法有效
| 申请号: | 201480024080.2 | 申请日: | 2014-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN105164320A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 逸见幸伸;酒井贵浩;尾崎英朗;寺西宏真 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电铸 零件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电铸零件的制造方法,其特征在于,具有:
电镀工序,在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内,使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品;
型框去除工序,从所述导电性基材的表面去除所述型框;
绝缘覆盖膜形成工序,用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面;
绝缘覆盖膜去除工序,以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。
2.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,具有:
型框制作工序,在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口,制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框;
剥离工序,在所述绝缘覆盖膜去除工序之后,将表面形成有所述绝缘覆盖膜的所述电铸成形品从所述导电性基材剥离。
3.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,
在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜为干膜抗蚀剂。
4.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,
在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜为适用于所述电铸成形品的表面的液体抗蚀剂。
5.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,
所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜,
所述绝缘覆盖膜去除工序具备:
曝光工序,在所述绝缘覆盖膜形成工序之后,以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光,使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域对于显影液不溶化;
显影工序,对所述绝缘覆盖膜进行显影处理,去除溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。
6.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,
所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜,
所述绝缘覆盖膜去除工序具备:
曝光工序,在所述绝缘覆盖膜形成工序之后,以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光,使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域以外的区域可溶化,
显影工序,对所述绝缘覆盖膜进行显影处理,去除可溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。
7.如权利要求5或6所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,
具备型框制作工序,在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口,制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框,并且,通过所述型框材料形成定位标记制作用的凹部或凸部,
在所述电镀工序中,在所述开口内制作所述电铸成形品,并且,通过所述定位标记制作用的凹部或凸部制作凸状或凹状的定位标记,
在所述曝光工序中,以所述定位标记的位置为基准照射光。
8.如权利要求5或6所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,具备:
型框材料附加工序,向具有定位标记的所述导电性基材的表面附加绝缘性的型框材料;
型框制作工序,以所述定位标记的位置为基准,在所述型框材料的一部分设置所述开口,制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框,
在所述曝光工序中,以所述定位标记的位置为基准照射光。
9.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法,其特征在于,所述电铸成形品为触点。
10.一种触点,其特征在于,具有:
电铸成形品,其具备可在与用电铸法形成时的电压施加方向垂直的方向弹性变形的弹簧部以及配置在可通过所述弹簧部与外部导体压接的位置的端子部;
绝缘覆盖膜,其形成于所述电铸成形品的、与所述电压施加方向垂直的主面的至少一部分。
11.如权利要求10所述的触点,其特征在于,
在所述电铸成形品的一主面的至少一部分形成所述绝缘覆盖膜。
12.如权利要求10所述的触点,其特征在于,
在所述电铸成形品的两主面上的各自的至少一部分形成所述绝缘覆盖膜。
13.如权利要求10所述的触点,其特征在于,
多片所述电铸成形品和所述绝缘覆盖膜交替重叠。
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