[实用新型]一种铝基座和LED元件有效
| 申请号: | 201420814291.3 | 申请日: | 2014-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN204285387U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
| 发明(设计)人: | 张庆钊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 |
| 主分类号: | F21V25/00 | 分类号: | F21V25/00;F21V21/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘杰 |
| 地址: | 314000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基座 led 元件 | ||
1.一种铝基座,其特征在于,包括铝基板、介质氧化膜层和强化介质膜层,其中,所述介质氧化膜层设置在所述铝基板的表面上,所述强化介质膜层设置在所述介质氧化膜层的上表面,且所述介质氧化膜层和所述强化介质膜层的抗电击穿电压大于5000V。
2.如权利要求1所述的铝基座,其特征在于,所述强化介质膜层为原子层淀积ALD强化介质膜层。
3.如权利要求2所述的铝基座,其特征在于,所述介质氧化膜层具体为AL2O3膜层。
4.如权利要求3所述的铝基座,其特征在于,所述ALD强化介质膜层是在所述AL2O3膜层使用ADL技术进行膜层再生长而形成的同质膜层或异质膜层。
5.如权利要求4所述的铝基座,其特征在于,所述ALD强化介质膜层的厚度为0.4nm~50nm。
6.一种LED元件,其特征在于,包括:
LED本体;
铝基座,与所述LED本体连接,其中,所述铝基座包括铝基板、介质氧化膜层和强化介质膜层,所述介质氧化膜层设置在所述铝基板的表面上,所述强化介质膜层设置在所述介质氧化膜层的上表面,且所述介质氧化膜层和所述强化介质膜层的抗电击穿电压大于5000V。
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