[实用新型]一种铝基座和LED元件有效

专利信息
申请号: 201420814291.3 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN204285387U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 张庆钊 申请(专利权)人: 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心
主分类号: F21V25/00 分类号: F21V25/00;F21V21/00;F21Y101/02
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 刘杰
地址: 314000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基座 led 元件
【权利要求书】:

1.一种铝基座,其特征在于,包括铝基板、介质氧化膜层和强化介质膜层,其中,所述介质氧化膜层设置在所述铝基板的表面上,所述强化介质膜层设置在所述介质氧化膜层的上表面,且所述介质氧化膜层和所述强化介质膜层的抗电击穿电压大于5000V。

2.如权利要求1所述的铝基座,其特征在于,所述强化介质膜层为原子层淀积ALD强化介质膜层。

3.如权利要求2所述的铝基座,其特征在于,所述介质氧化膜层具体为AL2O3膜层。

4.如权利要求3所述的铝基座,其特征在于,所述ALD强化介质膜层是在所述AL2O3膜层使用ADL技术进行膜层再生长而形成的同质膜层或异质膜层。

5.如权利要求4所述的铝基座,其特征在于,所述ALD强化介质膜层的厚度为0.4nm~50nm。

6.一种LED元件,其特征在于,包括:

LED本体;

铝基座,与所述LED本体连接,其中,所述铝基座包括铝基板、介质氧化膜层和强化介质膜层,所述介质氧化膜层设置在所述铝基板的表面上,所述强化介质膜层设置在所述介质氧化膜层的上表面,且所述介质氧化膜层和所述强化介质膜层的抗电击穿电压大于5000V。

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