[发明专利]一种LCC封装应力释放结构有效
| 申请号： | 201410720844.3 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105712283B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 杨军;郭中洋;刘飞;王登顺;盛洁;胡兴雷;窦茂莲 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅;刘昕宇 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 lcc 封装 应力 释放 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LCC封装应力释放结构，包括与芯片外形匹配的应力释放结构，其特征在于：应力释放结构上设置锚点和支撑点，锚点和支撑点之间通过连接梁连接；
所述的锚点设置在中心，支撑点设置在四周；
所述的锚点设置在应力释放结构中心，锚点的形状为方形或圆形，锚点通过键合或胶黏的方式与LCC壳体相连，以锚点为中心，放射性设置4个或更多的连接梁，在应力释放结构最外围设置与连接梁数量匹配的支撑点，支撑点与锚点通过连接梁连接。
2.如权利要求1所述的一种LCC封装应力释放结构，其特征在于：锚点下方设置锚接凸台。
3.如权利要求1～2中任意一项权利要求所述的一种LCC封装应力释放结构，其特征在于：应力释放结构的材料为7740玻璃或4J44铁钴镍合金。
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