[发明专利]一种晶圆边缘找平的方法有效
| 申请号: | 201410273168.X | 申请日: | 2014-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN105185703B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
| 发明(设计)人: | 叶序明;宣胤杰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/30 | 分类号: | H01L21/30;G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 边缘 找平 方法 | ||
1.一种晶圆边缘找平的方法,于晶圆上形成若干完整曝光单元和非完整曝光单元,首先预先判断出在后续曝光过程中自身可以自动做水平校正的非完整曝光单元;其特征在于:
然后对晶圆中心线以上所述非完整曝光单元进行从下向上扫描,对晶圆中心线以下所述非完整曝光单元进行从上向下扫描;
最后得到有问题的曝光单元的最理想的找平方式。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:通过由曝光文件做成的系统,并结合曝光机台的参数设定、具体产品的光刻层次图形的布局和所述曝光单元的大小,预先判断出在后续曝光过程中自身可以自动做水平校正的非完整曝光单元。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述曝光机台的参数设定包括曝光机台对晶圆边缘不能做水平校正范围的界定。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述完整曝光单元的平面图形为矩形。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:通过步进光刻机对所述非完整曝光单元进行扫描。
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