[发明专利]阵列基板及其制备方法、液晶显示装置在审

专利信息
申请号: 201410272714.8 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN104133313A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 刘圣烈;宋泳锡;金熙哲;崔承镇 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;H01L21/77;H01L27/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 柴亮;张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制备 方法 液晶 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明属于液晶显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及其制备方法、液晶显示装置。

背景技术

高级超维场转换模式(ADS模式)的液晶显示装置具有视角宽、透过率高、清晰度高等诸多优点,故成为液晶显示装置的一种重要模式。

如图1所示,在ADS模式的阵列基板中,板状的第一透明电极111、薄膜晶体管的栅极21/栅线22均设在基底9上,栅绝缘层31覆盖第一透明电极111、栅极21、栅线22等,栅极21上方设有半导体层41(半导体层41加上欧姆接触层、过渡层等即构成薄膜晶体管的有源区),钝化层5、平坦化层6依次覆盖半导体层41和栅绝缘层31,平坦化层6上设有数据线Data和第二透明电极121,数据线Data、第二透明电极121分别与薄膜晶体管的源极71、漏极72电连接,且第二透明电极121为狭缝电极,位于第一透明电极111上方。当然,应当理解,虽然以上是以第二透明电极121为像素电极,第一透明电极111为公共电极的情况为例;但若第一透明电极111为像素电极(即其与漏极72电连接),第二透明电极121为公共电极,也是可行的。

如图1所示,在现有的ADS模式的阵列基板中,栅极21/栅线22、半导体层41、第一透明电极111、源极71/漏极72、第二透明电极121需要分别在不同的构图工艺中制造,即为制造这些结构至少需要进行6次光刻,因此其制备工艺复杂。

同时,栅绝缘层31覆盖了整个基底9,即栅绝缘层31在第一透明电极111和第二透明电极121间也有分布,而该位置的栅绝缘层31一方面增大了两电极间的距离,降低了电场强度和电容,影响了驱动效果;另一方面,该栅绝缘层31也会影响透光,降低阵列基板的透过率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题包括,针对现有的ADS模式阵列基板制造工艺复杂、驱动效果不好、透过率低的问题,提供一种制造工艺简单、驱动效果好、透过率高的阵列基板及其制备方法、液晶显示装置。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板制备方法,其包括:

步骤1:在基底上依次形成第一透明导电材料层、绝缘材料层、半导体材料层、光刻胶层,并通过构图工艺形成包括栅线、栅极、栅绝缘层、半导体层、第一透明电极的图形;其中,所述栅绝缘层不超出所述栅极和栅线上方;

步骤2:在所述基底上形成钝化层,并在所述钝化层中形成与所述半导体层相连的源极过孔和漏极过孔;

步骤3:在所述基底上依次形成第二透明导电材料层和源漏金属层,并通过构图工艺形成包括源极、漏极、第二透明电极的图形,其中所述源极、漏极分别通过源极过孔、漏极过孔与所述半导体层电连接,且所述源极、漏极包括层叠的第二透明导电材料层和源漏金属层。

优选的是,所述步骤1具体包括:

步骤11、在基底上依次形成第一透明导电材料层、绝缘材料层、半导体材料层、光刻胶层;

步骤12、对所述光刻胶层阶梯曝光并显影,使栅极位置保留第一厚度的光刻胶层,栅线位置保留第二厚度的光刻胶层,第一透明电极位置保留第三厚度的光刻胶层,其余位置无光刻胶层,其中第一厚度大于第二厚度,第二厚度大于第三厚度;

步骤13、除去无光刻胶区域的所述半导体材料层、绝缘材料层、第一透明导电材料层;

步骤14、除去第三厚度的光刻胶层,使第一透明电极位置的所述半导体材料层暴露;

步骤15、除去第一透明电极位置的所述半导体材料层、绝缘材料层,形成第一透明电极的图形;

步骤16、除去厚度等于栅线位置剩余光刻胶层厚度的光刻胶层,使栅线位置的所述半导体层暴露;

步骤17、除去栅线位置的所述半导体材料层,形成栅线的图形;

步骤18、除去剩余的光刻胶层,形成栅极、栅绝缘层、半导体层的图形。

优选的是,所述步骤3具体包括:

步骤31、在所述基底上依次形成第二透明导电材料层、源漏金属层、光刻胶层;

步骤32、对所述光刻胶层阶梯曝光并显影,使源极、漏极位置保留第四厚度的光刻胶层,第二透明电极位置保留第五厚度的光刻胶层,其余位置无光刻胶层,其中第四厚度大于第五厚度;

步骤33、除去无光刻胶区域的所述第二透明导电材料层和源漏金属层;

步骤34、除去第五厚度的光刻胶层,使第二透明电极位置的所述源漏金属层暴露;

步骤35、除去第二透明电极位置的所述源漏金属层,形成第二透明电极的图形;

步骤36、除去剩余的光刻胶层,形成源极、漏极的图形。

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