[发明专利]一种控制电子设备的方法及电子设备

权利要求书

1.一种控制电子设备的方法，应用于电子设备，所述方法包括：

当所述电子设备的可形变结构处于第一形态时，通过设置在所述电子设备上的第一检测传感器，获得表征所述电子设备所处容置空间的空间参数；

根据所述空间参数，获得第一控制指令，控制所述可形变结构由所述第一形态形变为第二形态，带动所述电子设备形变，使得所述电子设备与所述容置空间相匹配，且在获得第二控制指令之前，控制所述可形变结构处于所述第二形态，其中，所述第二控制指令为控制所述可形变结构从所述第二形态形变为第三形态的指令，所述第三形态与所述第一形态相同或不同。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述空间参数，获得第一控制指令，控制所述可形变结构由所述第一形态形变为第二形态，带动所述电子设备形变，使得所述电子设备与所述容置空间相匹配，具体为：

根据所述空间参数，获得所述第一控制指令，控制所述可形变结构形变为所述第二形态，带动所述电子设备形变，以减小所述电子设备的至少一部分与围成所述容置空间的至少一个表面之间的距离。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述空间参数，获得第一控制指令，控制所述可形变结构由所述第一形态形变为第二形态，带动所述电子设备形变，使得所述电子设备与所述容置空间相匹配，具体为：

根据所述空间参数，获得所述第一控制指令，控制所述可形变结构形变为所述第二形态，带动所述电子设备形变，以增加所述电子设备的至少一部分与围成所述容置空间的至少一个表面之间的距离。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述空间参数，获得第一控制指令，控制所述可形变结构由所述第一形态形变为第二形态，带动所述电子设备形变，使得所述电子设备与所述容置空间相匹配，具体包括：

基于所述空间参数，判断所述容置空间的至少一个表面是否满足第一预设条件；

若是，获得所述第一控制指令，控制所述可形变结构由所述第一形态形变为第二形态，带动所述电子设备形变，使得所述电子设备与所述容置空间相匹配。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过设置在所述电子设备上的第一检测传感器，获得表征所述电子设备所处容置空间的空间参数之前，具体包括：

通过第二检测传感器，检测获得电子设备的当前状态；

当所述当前状态满足第二预设条件时，控制所述第一检测传感器工作，获得表征所述电子设备所处容置空间的空间参数。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过第二检测传感器，检测获得电子设备的状态参数，具体为：

通过所述第二检测传感器，检测所述电子设备的运动状态，其中，当检测到所述当前运动状态由第一状态变为第二状态时，表明所述当前状态满足所述第二预设条件。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过第二检测传感器，检测获得电子设备的状态参数，具体为：

通过所述第二检测传感器，检测所述电子设备与围成所述容置空间的至少一个表面的当前接触状态，其中，当所述当前接触状态满足第三预设条件时，表明所述当前状态满足所述第二预设条件。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过设置在所述电子设备上的第一检测传感器，获得表征所述电子设备所处容置空间的空间参数，具体包括：

通过所述第一检测传感器，获得一检测结果，所述检测结果表征所述电子设备当前状态；

基于所述检测结果，获得所述空间参数。

9.一种电子设备，包括：

控制器，设置在所述电子设备内；

可形变结构，设置在所述电子设备上，与所述控制器连接；

第一检测传感器，设置在所述电子设备上，与所述控制器连接；

其中，当所述可形变结构处于第一形态时，通过所述第一检测传感器，所述控制器获得表征所述电子设备所处容置空间的空间参数，并根据所述空间参数，获得第一控制指令，控制所述可形变结构由所述第一形态形变为第二形态，带动所述电子设备形变，使得所述电子设备的至少一部分与所述容置空间相匹配，且在获得第二控制指令之前，控制所述可形变结构处于所述第二形态，其中，所述第二控制指令为控制所述可形变结构从所述第二形态形变为第三形态的指令，所述第三形态与所述第一形态相同或不同。