[发明专利]平行度调整装置和平行度调整方法

权利要求书

1.一种平行度调整装置，所述平行度调整装置调整半导体的表面与接触该表面而进行加压同时施加电流的电极的表面之间的平行度，其特征在于，

所述平行度调整装置具有按压体，当所述半导体的表面与所述电极的表面接触时，所述按压体能够顺着所述半导体的表面的倾斜使所述电极的表面倾斜，而且能够将所述电极按压于所述半导体而使得能够通电，

所述按压体具有多个弹性体，

所述多个弹性体由与所述电极接触并且分散配置的第1弹性体和除了第1弹性体以外的第2弹性体构成，

所述第2弹性体的长度比所述第1弹性体的长度短，

所述第2弹性体设置成在所述电极与所述半导体的表面接触之后，所述第2弹性体与所述电极接触。

2.根据权利要求1所述的平行度调整装置，其特征在于，

所述电极的表面具有四方形状，

所述第1弹性体对应于所述电极的表面的四角而分散配置。

3.根据权利要求1或2所述的平行度调整装置，其特征在于，

所述平行度调整装置具有对所述半导体进行弹性支撑的弹性支撑体。

4.一种平行度调整方法，所述平行度调整方法调整半导体的表面与接触该表面而进行加压同时施加电流的电极的表面之间的平行度，其特征在于，所述平行度调整方法包括：

移动工序，使所述半导体的表面与所述电极的表面的相对距离接近，直到两表面的一部分彼此接触；

平行度调整工序，在使所述相对距离接近的同时，顺着所述半导体的表面的倾斜使所述电极的表面倾斜；以及

加压工序，通过与所述电极的背面接触并且分散配置的第1弹性体和长度比所述第1弹性体短的第2弹性体构成的多个弹性体，使用所述电极的表面对所述半导体的表面进行加压，

在所述平行度调整工序中，所述第1弹性体将所述电极的表面按压于所述半导体的表面，

在所述加压工序中，在所述平行度调整工序之后，所述第2弹性体与所述电极的背面接触且以比所述第1弹性体的按压力大的按压力将所述电极的表面按压于所述半导体的表面。

5.根据权利要求4所述的平行度调整方法，其特征在于，

在所述移动工序中，使所述相对距离以规定的速度接近，

在所述平行度调整工序中，使所述相对距离以比所述规定的速度慢的速度接近。