[发明专利]光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块有效
申请号: | 201410058614.5 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN104142542B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 石川浩史;平野光树;安田裕纪 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 张敬强,严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 制造 方法 以及 模块 | ||
1.一种光布线基板,具备:
绝缘体层,其由树脂构成;以及
第一导体层,其由金属构成并层叠于上述绝缘体层,具有相对于光纤的光轴倾斜的倾斜面,
上述绝缘体层具有与上述光纤的包层对置的端面,
上述第一导体层的上述倾斜面形成于与上述光纤的芯部对置的位置,
所述光布线基板的特征在于,所述光布线基板还具有沿上述光纤的长度方向延伸且收纳上述光纤的至少一部分的收纳部,该收纳部通过沿厚度方向去除上述第一导体层以形成凹部并且在整个厚度方向上去除相当于上述凹部的底面的上述绝缘体层而形成。
2.根据权利要求1所述的光布线基板,其特征在于,
还具有支承基板层,其具有对收纳于上述收纳部的上述光纤进行支承的支承面,并被配置成隔着上述绝缘体层与上述第一导体层平行,
在上述收纳部的上述长度方向的一端形成有上述端面。
3.根据权利要求1或2所述的光布线基板,其特征在于,
上述绝缘体层的厚度方向的尺寸是上述光纤的包层的径向的厚度尺寸的0.8倍以上1.2倍以下。
4.根据权利要求2所述的光布线基板,其特征在于,
上述支承基板层是由金属构成的第二导体层。
5.一种光布线基板,具备:
绝缘体层,其由树脂构成;以及
第一导体层,其由金属构成并层叠于上述绝缘体层,具有相对于光纤的光轴倾斜的倾斜面,
上述绝缘体层具有与上述光纤的包层对置的端面,
上述第一导体层的上述倾斜面形成于与上述光纤的芯部对置的位置,
所述光布线基板的特征在于,所述光布线基板还具有沿上述光纤的长度方向延伸且收纳上述光纤的至少一部分的收纳槽,该收纳槽通过沿厚度方向去除上述第一导体层以形成凹部并且沿厚度方向去除相当于上述凹部的底面的上述绝缘体层的厚度方向的一部分而形成,
上述光纤被支承于上述收纳槽的底面。
6.一种具备权利要求1、2、4、5中任意一项所述的光布线基板、和安装于上述光布线基板的光电转换元件的光模块。
7.一种光布线基板的制造方法,其特征在于,
该光布线基板的制造方法是权利要求1或5所述的光布线基板的制造方法,具有:
在上述绝缘体层的表面形成上述第一导体层的工序;
去除上述第一导体层的一部分而形成布线图案的工序;
在上述第一导体层形成上述倾斜面的工序;以及
去除上述绝缘体层的一部分而形成上述端面的工序。
8.一种光布线基板的制造方法,其特征在于,
该光布线基板的制造方法是权利要求2或4所述的光布线基板的制造方法,具有:
在上述绝缘体层的表面形成上述第一导体层,且在上述绝缘体层的背面形成上述支承基板层的工序;
去除上述第一导体层的一部分而形成布线图案,且形成成为上述收纳部的上述凹部的工序;
在上述第一导体层形成上述倾斜面的工序;以及
跨越整个厚度方向地去除相当于上述凹部的底面的上述绝缘体层直至到达上述支承基板层,从而形成上述收纳部,并形成与上述光纤的包层对置的上述端面的工序。
9.一种光布线基板的制造方法,其特征在于,
该光布线基板的制造方法是权利要求5所述的光布线基板的制造方法,具有:
在上述绝缘体层的表面形成上述第一导体层的工序;
去除上述第一导体层的一部分而形成布线图案,且形成成为上述收纳槽的上述凹部的工序;
在上述第一导体层形成上述倾斜面的工序;以及
去除相当于上述凹部的底面的上述绝缘体层而形成上述收纳槽,且在上述收纳槽的一端形成与上述光纤的包层对置的上述端面的工序。
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