[发明专利]具有改进性能的光发射器封装件、系统及方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年5月31日提交的美国临时专利申请序列号61/653,809、于2012年6月27日提交的61/665,057、以及于2012年7月10日提交的61/669,738的优先权，通过引用将各个公开的全部内容结合在此。

技术领域

本文所公开的主题总体涉及光发射器封装件、系统以及方法。更具体地，本文所公开的主题涉及具有改进性能的低成本发光二极管(LED)封装件、系统以及方法。

背景技术

发光二极管(LED)或者LED芯片是将电能转换成光的固态器件。在光发射器封装件中可以利用LED芯片来提供各种照明和光电应用中所使用的不同颜色和图案的光。例如，在各种LED灯泡和灯具应用中可以使用光发射器封装件，并且开发光发射器封装件作为白炽照明应用、荧光照明应用、以及金属卤化物高强度放电(HID)照明应用的替代品。

LED照明产品的制造商始终寻找降低其成本的方法，以便为客户提供更低的初始成本并且鼓励采用LED产品。更为明亮、高效的LED芯片和/或封装件可允许照明制造商使用更少的LED芯片以低成本获得相同的亮度或者使用相同的LED芯片数量和功率来提高亮度等级。这些改进能够以低于其他解决方案的总成本交付(deliver，产生)改进的光发射器封装件和/或系统。

因此，尽管在市场上可购买到各种光发射器封装件，然而，仍需要与常规封装件和/或系统相比消耗相同和/或更少功率的更为明亮、更具成本效益的光发射器封装件、系统和/或方法。这些封装件、系统以及方法还可以更加容易地使终端用户从投资回报或者偿付角度判断转向使用LED产品。

发明内容

根据本公开，本文提供并且描述了具有改进性能的光发射器封装件、系统以及方法。例如，本文所描述的封装件、系统以及方法可有利地表现出具有较低总成本的改进亮度、分档(binning，装仓)精度、光提取和/或制造便利性。一方面，本文所描述的封装件、系统以及方法提供了很好地适用于诸如个人、工业、以及商业照明产品等各种应用以及下列各种应用的成本效益照明解决方案，例如包括室内照明、LED灯泡、补强(accent)和轨道照明、方向性照明、低棚照明、高棚照明、路面照明、停车照明、便携式照明、自行车照明、太阳能供电照明、电池供电照明、以及高端照明灯具、产品和/或应用。因此，除结合了新型LED芯片和/或新型焊接掩模定位之外，一方面，本公开的目的是通过利用设置在光学元件或者透镜的各部分下方的金属电镀和/或光转换材料提供具有改进性能的光发射器封装件、系统、以及方法。

通过本文所公开的主题可至少整体或者部分地实现根据本公开可变为显而易见的本公开的这些以及其他目的。

附图说明

在包括参考附图的本说明书的其余部分中更为具体地描述了包括对本领域普通技术人员为最佳模式的本主题的全部和可行公开内容，其中：

图1是根据本公开的一方面的光发射器封装件的一部分的俯视立体图；

图2是根据本公开的一方面的光发射器封装件的俯视立体图；

图3是根据本公开的光发射器封装件的仰视立体图；

图4A和图4B是根据本公开的光发射器封装件的截面图；

图5是根据本公开的结合有一个或者多个光发射器封装件的光发射器系统或者部件；并且

图6A至图8B是根据本公开的与光发射器封装件和系统相关联的亮度和/或色温数据的图表示图。

具体实施方式

本文所公开的主题涉及与诸如发光二极管(LED)等光发射器一起使用的封装件、系统、以及方法。本文所描述的封装件、系统、以及方法表现出改进的性能，例如，具有比常规封装件和/或系统更低成本的改进效率、亮度和/或光提取。本文所描述的封装件和系统可单独和/或结合诸如外露金属迹线、光转换材料和/或焊接掩模材料的定位或者配置等其他新颖特征来使用一个或者多个新型LED芯片。