主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2020-03-24 公布专利
2020-03-20 公布专利
2020-03-17 公布专利
2020-03-13 公布专利
2020-03-10 公布专利
2020-03-06 公布专利
2020-03-03 公布专利
2020-02-28 公布专利
2020-02-25 公布专利
2020-02-21 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »

半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置无效

申请号: CN201380012563.6 文献下载
申请日: 2013-02-20 公开/公告日: 2014-11-12
公开/公告号: CN104145328A 主分类号: H01L21/60
申请/专利权人: 东丽株式会社
发明/设计人: 朝日升;野中敏央;新关彰一
分类号: H01L21/60;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法
 
我不想注册,点击直接下载立即登录,下载文献升级会员,免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽株式会社,未经东丽株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

 
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;马妮楠
【权利要求书】:

1.半导体装置的制造方法,是经由热固性粘接剂层将具有凸块的半导体芯片焊接连接于具有对应于所述凸块的电极的基板的半导体装置的制造方法,依次具有下述工序:

工序(A),预先在半导体芯片的具有凸块的面上,形成热固性粘接剂层,

工序(B),将形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起,使用加热工具进行预压接,得到预压接层叠体,

工序(C),使所述加热工具与所述预压接层叠体的半导体芯片侧的面之间,存在导热系数为100W/mK以上的保护膜,使用加热工具在使半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时,使热固性粘接剂层固化。

2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法,是经由热固性粘接剂层将具有凸块及贯通电极的多个半导体芯片、与具有对应于所述凸块的电极的基板焊接连接的半导体装置的制造方法,依次具有下述工序:

工序(A’),预先在多个半导体芯片的各自的具有凸块的面上,形成热固性粘接剂层,得到多个形成有热固性粘接剂层的半导体芯片;

工序(B’),经过将1个形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起,使用加热工具进行预压接的工序,及1次以上的使所述半导体芯片的半导体芯片侧的面与形成有热固性粘接剂层的其他半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面合在一起,使用加热工具进行预压接的工序,而得到多级预压接层叠体;

工序(C’),使所述加热工具与所述多级预压接层叠体中的半导体芯片侧的面之间,存在导热系数为100W/mK以上的保护膜,使用加热工具在使多个半导体芯片之间及半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时,使热固性粘接剂层固化。

3.半导体装置的制造方法,其中,在工序(A)中,通过预先在半导体芯片的具有凸块的面上层压热固性粘接剂膜而形成热固性粘接剂层。

4.如权利要求2所述的半导体装置的制造方法,其中,在工序(A’)中,通过预先在多个半导体芯片的各自的具有凸块的面上层压热固性粘接剂膜而形成热固性粘接剂层。

5.如权利要求1~4中任一项所述的半导体装置的制造方法,其中,所述热固性粘接剂层含有绝缘性无机填料。

6.如权利要求1~5中任一项所述的半导体装置的制造方法,其中,所述保护膜是铝箔或铜箔。

7.如权利要求1~6中任一项所述的半导体装置的制造方法,其中,所述基板是硅基板。

8.如权利要求1~7中任一项所述的半导体装置的制造方法,其中,以卷对卷的方式供给所述保护膜。

9.半导体装置的制造装置,是用于将基板与半导体芯片接合来制造半导体装置的装置,具有:

接合装置,具有用于设置基板的台及加热工具,所述加热工具具有将半导体芯片加热·加压的机构,

供给卷轴,供给导热系数为100W/mK以上的保护膜,和

卷绕卷轴,卷绕所述保护膜,

所述半导体装置的制造装置被配置为,从供给卷轴供给的保护膜通过加热工具与台之间,被卷绕在卷绕卷轴上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
我不想注册,点击直接下载立即登录,下载文献升级会员,免费下载

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380012563.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top
定制专利/购买专利

行业大牛为您服务 快来咨询~

4008765105 / 022-60709568