[发明专利]聚硅氧烷增粘树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，涉及一种聚硅氧烷增粘树脂及其制备方法。

技术背景

加成型液体硅橡胶（LSR)是以含乙烯基的聚有硅氧烷作基础聚合物，含Si-H键的聚有硅氧烷做交联剂，在铂催化剂存在下，在室温或加热下可交联硫化的一类有硅材料，由于具有无毒无味、优良的耐候性及电绝缘性能而广泛用作灌封、涂覆、嵌件注射成型材料，还可用作LED封装材料。加成型液体硅橡胶用作LED封装材料具有折射率高、透光率高、耐辐射性能好、耐冷热冲击的特点，能够很好地解决现有环氧树脂封装材料存在的诸多技术问题，近年随着高效节能、绿色环保的LED照明技术的发展而获得快速的发展，其应用越来越广泛。

加成型液体硅橡胶在使用过程中普遍存在与基材的粘接性较差问题，直接影响使用后器件的使用寿命，且随着基材的不断改进，要求加成型液体硅橡胶的适应性及与基材的粘接性能不断提高。目前，提高加成型液体硅橡胶与基材的粘接性可以通过添加增粘剂来实现，但现有的增粘剂多为含烷氧基、硅氢基及反应性有机基的硅烷或硅氧烷低聚物，在硫化过程中通过硫化物与基材之间形成偶联而实现增粘，合成方法复杂，原材料不易得，成本高，且与加成型液体硅橡胶中的基础树脂相容性不佳，增粘效果有限。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种聚硅氧烷增粘树脂及其制备方法，所述聚硅氧烷增粘树脂与乙烯基聚硅氧烷及含氢硅树脂相容性好，可与乙烯基聚硅氧烷共同作为基础树脂制备加成型液体硅橡胶，参与硅氢加成反应后可提高固化后胶料与基材的粘接性能，且制备过程不产生氯化氢等不易回收处理的副产物，操作简单，原料易得，成本低。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种聚硅氧烷增粘树脂，含有有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的平均组成由下述通式(Ⅰ)表示：

(R¹SiO_3/2)_a(R²SiO_3/2)_b(R³R⁴SiO)_c(R^5-1R^5-2SiO)_d(R⁶R⁷SiO)_e(SiO₂)_f(R⁸₃SiO_1/2)_g(R⁹₂R¹⁰SiO_1/2)_h

式（Ⅰ）中，R¹、R³为中的一种或几种，R⁰表示C1～C5的烷基，R⁰¹、R⁰²表示具有2～10个碳原子的链烯基，m、n、r、x均为大于零小于等于3的整数；R²、R^5-1、R^5-2、R⁸表示相同或不同的不含脂肪族不饱和键的单价烃基，R⁴、R⁷、R⁹表示相同或不同的烷基，R⁶、R¹⁰表示具有2～10个碳原子的链烯基；a、b、c、d、e、f、g、h为大于等于0小于1的数，且0﹤a+c﹤1，b≠0，0.25≤a+b+f≤0.85，0﹤e+h﹤1，0﹤g+h﹤1，a+b+c+d+e+f+g+h=1，所述聚硅氧烷增粘树脂的粘度为3000-50000mpa·s。

优选的，式（Ⅰ）中，f≠0，0＜c+d+e＜1。

优选地，所述n、m、x均为3，r为2，R⁰为甲基，R⁰¹、R⁰²为烯丙基。

更优选地，式（Ⅰ）中，R²、R^5-1、R^5-2、R⁸为苯基和/或甲基，R⁴、R⁷、R⁹为甲基，R⁶、R¹⁰表示乙烯基。

优选的，式（Ⅰ）中，0.1≤c≤0.3，f=0，0.1≤e+h≤0.35。