[发明专利]冰箱及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及冰箱技术领域，尤其涉及一种冰箱及其控制方法。

背景技术

现有的冰箱，例如冰箱，一般都设有冷藏室和冷冻室，仅仅只能用于冷冻和保鲜，导致冰箱功能单一，空间利用率低。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种空间利用率高、功能丰富的冰箱及其控制方法。

一方面，本发明提供一种冰箱，包括冰箱本体，风道、冷藏区域、冷冻区域、变温区域及半导体装置，所述半导体装置包括设置在半导体模块两端的第一散热器和第二散热器。

所述半导体装置的第一散热器与所述变温区域连通，所述第二散热器与所述风道连通。

另一方面，本发明还提供冰箱的控制方法，对上述的冰箱进行控制，包括：

检测是否有变温区域调温指令的输入；

如果有，控制变温区域进风口风门以及回风口风门关闭、控制半导体装置专用风口风门开启，同时控制半导体装置处于制热工作模式以提升变温区域内的温度，并将半导体装置释放出的冷量经半导体专用风道与冰箱的冷藏区域进行热交换。

本发明提供的冰箱及其控制方法，通过设置变温区域，在冰箱内实现制热功能，有效提高冰箱的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的冰箱一种实施例的结构示意图。

图2为本发明提供的冰箱中半导体装置一种实施例的结构示意图。

图3为本发明提供的冰箱控制方法一种实施例的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

参考图1，本实施例提供一种冰箱，包括：

冰箱本体101，风道102、冷藏区域103、冷冻区域104、变温区域105及半导体装置106，半导体装置106包括设置在半导体模块107两端的第一散热器108和第二散热器109；

半导体装置106的第一散热器108与变温区域105连通，第二散热器109与风道102连通。

在半导体装置106的作用下使得变温区域105具有制热功能，使得冰箱的功能更加丰富，有效提高冰箱的空间利用率。

具体地，风道102的一端与半导体装置106配合设置，另一端连通冷藏区域103，用于将半导体装置106释放的冷量送入冷藏区域103。

参考图2，半导体装置106包括：半导体模块107以及分别设置在半导体模块107两端的第一散热器108和第二散热器109，半导体模块1074用于根据通电电流实现所述半导体模块两端的制冷和制热。

半导体模块107利用半导体材料的Peltier效应，当通入直流电时可分别在两端吸收热量和释放热量，以实现制冷和制热。

半导体模块107与第一散热器108连接的一端为热端，与第二散热器109连接的一端为冷端，热端产生的热量通过第一散热器108输送至变温区域105，冷端产生的冷量通过第二散热器109和风道输送至冷藏区域103。

作为一种可选的实施方式，半导体模块107上设置有保温部件114，用于阻止热端和冷端进行热交换。

通过第一散热器108和第二散热器109，可快速地将冷量送入风道102以及快速地将热量送入变温区域105，以提高制冷和制热的效率。

作为一种可选的实施方式，在半导体装置的第一散热器和第二散热器的上安装有外罩。