[发明专利]双真空层陶瓷复合真空板及其制备方法

权利要求书

1.一种双真空层陶瓷复合真空板，包括面板、连接层和真空腔，其特征在于所述面板为陶瓷板或瓷砖，所述连接层将所述面板和所述真空腔连接为一个整体，所述真空腔由薄金属板焊接而成，所述面板和/或所述连接层为所述真空腔提供附加强度、保证真空腔在大气压下的平整性，所述真空腔在真空炉内高真空、高温下批量化自动焊接密封，所述真空腔内有一隔板，所述隔板将所述真空腔内一分为二形成双真空层，所述真空层内有支撑物，所述支撑物是单独制作的或是在真空腔或隔板上直接形成的。

2.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述双真空层陶瓷复合真空板包括平面板、曲面板、弯折板和异形板。

3.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述连接层为胶粘剂或塑料片材。

4.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述连接层内可以有加强层或加强物。

5.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔有一至数个，所述真空腔为两个时，上下两个真空腔沿下上表面的对角线错位叠放粘接，使其形成搭接边，以减少安装时的边部热桥影响。

6.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述隔板为金属板、玻璃板、陶瓷板或耐高温的高聚物板。

7.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述隔板可以与真空腔的内壁焊接成一体，使真空腔形成两个独立的真空层；所述隔板也可以直接放在真空腔内，使真空腔形成两个联通的真空层。

8.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述焊接包括熔焊、压焊和钎焊。

9.如权利要求1所述的双真空层陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔为低辐射腔，所述真空腔内有吸气剂。

10. 权利要求1至9任一项所述的双真空层陶瓷复合真空板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步，根据所需要制作的双真空层陶瓷复合真空板的形状和大小分别制作两块面板和两块用于形成真空腔的金属板，将用于形成真空腔的两块金属板进行折边成型，并在两块金属板上制作支撑物，或将支撑物制作在隔板上； 

第二步，先将两块面板分别通过连接层与两块金属板连接在一起形成复合板，再将两块复合板对齐扣合在一起、两块复合板之间放一隔板；或者先将用于形成真空腔的两块金属板对齐扣合、隔板放在两块金属板之间，然后周边焊接在一起、并预留抽气通道，再通过连接层与两块面板连接在一起形成复合板；将复合板送入真空炉中，一次可送入数块；

第三步，先将真空炉升温至连接层熔化或固化的温度，再将真空炉升温至抽气的温度，然后将真空炉抽真空至0.1Pa以下，利用焊接的方式将真空腔气密性地焊接封闭，解除真空、随炉降温，打开真空炉得到双真空层陶瓷复合真空板。