[发明专利]一种实现大规模计算的CPU+MIC混合异构集群系统在审
| 申请号: | 201310231369.9 | 申请日: | 2013-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN103294639A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 张清;张广勇 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F15/16 | 分类号: | G06F15/16 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 250014 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 实现 大规模 计算 cpu mic 混合 集群 系统 | ||
技术领域
本发明涉及高性能计算领域,具体涉及一种实现大规模计算的CPU+ MIC混合异构集群系统。
背景技术
高性能计算是信息领域的前沿高技术,在保障国家安全、推动国防科技进步、促进尖端武器发展方面具有直接推动作用,是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。随着信息化社会的飞速发展,人类对信息处理能力的要求越来越高,不仅石油勘探、气象预报、航天国防、科学研究等需求高性能计算,而金融、政府信息化、教育、企业、网络游戏等更广泛的领域对高性能计算的需求迅猛增长。
计算速度对于高性能计算尤为重要,高性能计算将朝多核、众核发展,采用异构并行提升应用计算速度,目前CPU+GPU是非常成熟的异构协同计算模式,但由于GPU在编程效率、细粒度并行算法、大规模并行性能上都存在巨大挑战。
MIC是Intel公司开发的,用于高性能并行计算的众核芯片。它是从已有的Xeon处理器产品基础上发展而来,它专为超高性能计算而生的新架构。基于MIC架构的正式产品为Xeon Phi。其在计算机体系中,并非欲取代CPU,而是作为协处理器存在的。MIC芯片通常有50个以上精简的x86核心,每个core支持4个硬件线程,可并行执行的任务数达到200以上,提供高度并行的计算能力,其双精峰值性能达到1TFlops。MIC技术将加快高性能计算的发展,快速解决高性能计算应用的性能瓶颈。
发明内容
本发明的目的是提供一种实现大规模计算的CPU+MIC混合异构集群系统。
本发明的目的是按以下方式实现的,包括:
一个中央处理器CPU集群系统,所述系统只采用CPU芯片计算;
一个MIC集群系统,该集群系统中每个节点采用CPU+MIC异构架构,节点内除CPU芯片外,还含有至少一个集成众核MIC卡;
连接器,用于连接MIC集群系统中每个节点内所述MIC卡至CPU芯片;
所述连接器为PCIE插槽;
高速网络,用于连接混合异构集群中每个节点,每个节点互相实现高速通信。
所述连接器为PCIE插槽。
所述系统的CPU节点内存配置至少为64GB,每个节点的最大功率支持至少1200W;MIC节点内存配置为至少128GB,最大功率支持至少1800w。
所述系统的操作系统、编译器及驱动都支持CPU、MIC。
所述操作系统为Linux,所述编译器为Intel的icc、icpc、ifort。
所述系统中CPU集群系统的每个节点计算设备包括2个CPU芯片,所述CPU芯片包括8个核心。
MIC集群系统的每个节点计算设备包括2个CPU芯片、2个MIC卡,所述CPU芯片包括8个核心,所述的MIC卡包括至少50个核心。
系统包括:
第一执行系统,其采用CPU集群进行计算,每个计算节点的处理器由2个CPU芯片实现,用于执行信息处理;
第二执行系统,其采用MIC集群进行计算,每个计算节点的处理器由2个CPU芯片和2块MIC卡实现,每个计算节点分为三个执行单元:
第一执行单元,其处理器由2个CPU芯片实现,用于执行信息处理;
第二、第三执行单元,均与所述第一执行单元连接,处理器分别由1块MIC卡实现,用于与所述第一执行单元并行执行信息处理。
第一执行系统与第二执行系统的第一、第二、第三执行单元采用多线程的方式执行信息处理。
第一执行系统与第二执行系统的第一、第二、第三执行单元基于负载均衡的原则执行信息处理。
CPU集群每个计算节点启动16个线程执行信息处理;MIC集群每个计算节点所述第一执行单元启动16个线程执行信息处理、所述第二、第三执行单元启动至少200个线程执行信息处理。
本发明的有益效果是: 本发明混合异构集群系统由纯CPU节点计算集群和MIC节点计算集群组成,可以在保留原有传统CPU集群系统的同时,实现计算规模的扩展,满足高性能应用的要求,并且此系统可以有效的提高系统性能。
附图说明
图1是大规模计算的CPU+ MIC混合异构集群系统实施例1的模块结构示意图;
图2是大规模计算的CPU+ MIC混合异构集群系统实施例2的模块结构示意图;
图3是 PSTM串行运行效果图;
图4是采用本发明系统运行PSTM的运行效果图。
具体实施方式
参照说明书附图对本发明的方法作以下详细地说明。
实施例1
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