[发明专利]一种移相器及基站天线有效
| 申请号: | 201310201807.7 | 申请日: | 2013-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN103296339A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 廖志强;程海荣;罗新能;林惠帆 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/30 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 移相器 基站 天线 | ||
1.一种移相器,其特征在于,包括传输带线、可相对所述传输带线滑动以调节与传输带线之间的交叠面积的介质板、支撑介质体,所述介质板包括相对固定且相互平行的第一介质基片和第二介质基片,所述传输带线螺旋缠绕于所述支撑介质体外围、且位于所述第一介质基片和第二介质基片之间,沿所述介质板的滑动方向,所述传输带线在所述第一介质基片朝向所述传输带线的一面所在平面内的投影形状为波形。
2.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,还包括位于所述第一介质基片和第二介质基片之间、且与所述第一介质基片和第二介质基片平行的支撑介质板,所述支撑介质体形成在所述支撑介质板上。
3.根据权利要求2所述的移相器,其特征在于,所述支撑介质板上具有两排并行设置的过孔,所述支撑介质板位于两排所述过孔之间的部分形成所述支撑介质体;所述传输带线通过两排所述过孔螺旋缠绕于所述介质支撑体。
4.根据权利要求3所述的移相器,其特征在于,所述传输带线包括位于所述支撑介质板朝向第一介质基片一侧的多个第一导片,和位于所述支撑介质板朝向第二介质基片一侧的多个第二导片;沿所述传输带线的延伸方向,所述第一导片和第二导片间隔分布,且每相邻的第一导片与第二导片之间具有交叠部位,且第一导片和第二导片通过所述交叠部位的过孔电连接。
5.根据权利要求4所述的移相器,其特征在于,每相邻的第一导片与第二导片的交叠部位的过孔中填充金属导体,所述第一导片与所述第二导片通过所述金属导体电连接。
6.根据权利要求4所述的移相器,其特征在于,每一个所述第一导片为直线导片,每一个所述第二导片为直线导片;每相邻的第一导片和第二导片在所述第一介质基片朝向所述传输带线一面的投影之间具有预定夹角。
7.根据权利要求6所述的移相器,其特征在于,多个所述第一导片平行设置,多个所述第二导片平行设置,每相邻的第一导片与第二导片之间的预定夹角相同。
8.根据权利要求7所述的移相器,其特征在于,每一个所述第一导片的延伸方向与所述介质板的滑动方向之间呈45度夹角,所述预定夹角为90度。
9.根据权利要求3所述的移相器,其特征在于,所述第一介质基片朝向所述第一导片的一面与所述第一导片朝向所述第一介质基片的一面之间的距离小于0.2mm;所述第二介质基片朝向所述第二导片的一面与所述第二导片朝向所述第二介质基片的一面之间的距离小于0.2mm。
10.根据权利要求2所述的移相器,其特征在于,所述支撑介质板为印刷电路板PCB板。
11.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述传输带线具有螺旋线结构,所述支撑介质体为支撑杆,所述传输带线缠绕于所述支撑杆外围。
12.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,还包括:
与所述传输带线一端信号连接的信号输入端口;
与所述传输带线另一端信号连接的信号输出端口。
13.根据权利要求12所述的移相器,其特征在于,还包括:
一端与所述信号输入端口电连接、另一端与所述传输带线一端电连接的直线导带。
14.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述传输带线具有纵向垂直于所述介质板的滑动方向的蛇形结构。
15.根据权利要求1~14任一项所述的移相器,其特征在于,还包括:内部形成金属腔室的金属壳体,所述介质板、传输带线位于所述金属腔室内。
16.一种基站天线,其特征在于,包括如权利要求1~15任一项所述的移相器。
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