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公布日期
2020-03-24 公布专利
2020-03-20 公布专利
2020-03-17 公布专利
2020-03-13 公布专利
2020-03-10 公布专利
2020-03-06 公布专利
2020-03-03 公布专利
2020-02-28 公布专利
2020-02-25 公布专利
2020-02-21 公布专利
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具有牺牲结构的控制设备在审

申请号: CN201280061493.9 文献下载
申请日: 2012-12-11 公开/公告日: 2018-05-18
公开/公告号: CN104145534B 主分类号: H05K1/02
申请/专利权人: 大陆汽车有限公司
发明/设计人: J·凯勒;T·里普尔
分类号: H05K1/02;G06F21/87;H05K3/28;H05K1/18
搜索关键词: 具有 牺牲 结构 控制 设备
 
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地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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【权利要求书】:

1.控制设备(100),具有

带导电结构(102)的衬底(101);

在所述衬底(101)上导电地安装的集成的电路设备(104);和

位于所述衬底(101)上的牺牲结构(108、108’),该牺牲结构被设计用于,当把所述集成的电路设备(104)从所述衬底(101)上拆除时不可逆转地被破坏,其中,

- 所述导电结构(102)具有至少一个在所述衬底上施加的印制导线(103),

- 所述牺牲结构(108、108’)由所述印制导线(103)的一个片段构成,和

- 构造将所述集成的电路设备(104)、所述衬底(101)和所述印制导线(103)的该片段连接的电绝缘的连接层(110),借助该电绝缘的连接层(110)在拆除所述集成的电路设备(104)的情况下能破坏所述牺牲结构(108),

其中所述印制导线(103)部分地由漆层(105)覆盖,并且所述漆层(105)具有开口(1050),借助该开口(1050)露出所述印制导线(103)的作为牺牲结构(108、108’)构造的片段,

其中所述电绝缘的连接层(110)具有附着特性,使得所述连接层(110)和所述牺牲结构(108、108’)之间的附着力高于所述衬底(101)和所述牺牲结构(108、108’)之间的附着力。

2.根据权利要求1所述的控制设备(100),其中所述印制导线(103)的作为牺牲结构(108、108’)构造的片段具有栅格状、网状或者梳状的外形。

3.根据上述权利要求之一所述的控制设备(100),其中所述电绝缘的连接层(110)部分地覆盖所述集成的电路设备(104),从所述集成的电路设备(104)在侧面在该集成的电路设备(104)旁边延伸到所述衬底(101)上和所述印制导线的作为牺牲结构构造的片段上。

4.根据权利要求1至2之一所述的控制设备(100),其中所述电绝缘的连接层和所述牺牲结构(108’)在所述衬底(101)的俯视图内由所述集成的电路设备(104)覆盖。

5.根据权利要求1所述的控制设备(100),其中所述连接层(110)至少部分地填充所述漆层(105)的所述开口(1050),使得所述连接层(110)在该开口(1050)内邻接所述衬底(101)和所述印制导线(103)的作为牺牲结构(108、108’)构造的片段。

6.根据权利要求1至2之一所述的控制设备(100),其中所述牺牲结构(108、108’)被设计为,使得在所述牺牲结构(108)被破坏的情况下遗留一个标记,特别是可视觉地和/或电气地和/或触觉地察觉的标记。

7.根据权利要求1至2之一所述的控制设备(100),其中所述牺牲结构(108、108’)被设计用于,使得在所述牺牲结构(108、108’)被破坏的情况下发生所述控制设备(100)的功能的丧失。

8.根据权利要求1至2之一所述的控制设备(100),其中所述连接层(110)具有有机材料或者由有机材料组成。

9.根据权利要求1至2之一所述的控制设备(100),其中所述集成的电路设备(104)具有存储介质以及与该存储介质整体集成地构造的微控制器和/或微处理器。

10.车辆,具有根据上述权利要求之一所述的控制设备(100)。

11.用于识别对控制设备(100)的操纵的方法,其中该方法具有:

提供具有导电结构(102)的衬底(101),该导电结构(102)具有至少一条在所述衬底(101)上施加的印制导线(103);

提供在所述衬底(101)上导电地安装的集成的电路设备(104);和

提供位于所述衬底(101)上的牺牲结构(108、108’),该牺牲结构由所述印制导线的一个片段构成并且被设计用于,当把所述集成的电路设备(104)从所述衬底(101)上拆除时不可逆转地被破坏,其中所述印制导线(103)部分地由漆层(105)覆盖,并且所述漆层(105)具有开口(1050),借助该开口(1050)露出所述印制导线(103)的作为牺牲结构(108、108’)构造的片段;

构造电绝缘的连接层(110),该电绝缘的连接层(110)连接所述集成的电路设备(104)、所述衬底(101)和所述印制导线(103)的作为牺牲结构(108、108’)的片段,并且借助该电绝缘的连接层(110)在拆除所述集成的电路设备(104)的情况下能破坏所述牺牲结构(108、108’);和

检验所述牺牲结构(108、108’)的状态以便识别对所述控制设备(100)的操纵,

其中所述电绝缘的连接层(110)具有附着特性,使得所述连接层(110)和所述牺牲结构(108、108’)之间的附着力高于所述衬底(101)和所述牺牲结构(108、108’)之间的附着力。

12.根据权利要求11所述的方法,其中对所述牺牲结构(108、108’)的状态的检验包括测量所述印制导线的电导率。

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