[实用新型]一种微同轴电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及同轴连接器，尤其涉及一种用于模块或集成电路板之间高频信号传输的一种微同轴电连接器。

背景技术

在计算机或通信设备终端等高频信号传输应用中，为便于各功能区的模块化、在线可测试性或者维修方便，通常在两独立单元之间采用同轴连接器连接方式。

通常，同轴连接器包括具有在与匹配连接器的嵌合方向上具有轴线且一端开口用于接纳匹配连接器的圆筒部的外部导体，内嵌于所述外壳导体圆筒的绝缘介质；及具有提供同轴电缆的中心导体连接的连接部和与匹配连接器导体相互接触的接触部，且借以上述绝缘介质保持固定的中心导体。

作为这种同轴连接器，为了实现上述结构，使同轴电连接器的中心导体与同轴电缆的中心导体连接牢固可靠，通常的做法是，将连接器中心导体的连接部从与电缆延伸方向垂直的侧面上或者沿电缆延伸方向上做成“V”形或类似“V”形的两臂相向张开的弹臂对，在同轴电缆置于所述弹臂对张开的空间中后，利用压接或者焊接工艺方式将中心导体与同轴电缆中心导体实现可靠连接。或者利用外部导体的弯折力透过绝缘电介质将所述V”形或者类似“V”的初始时呈张开的弹臂对闭合在一起，通过弹臂对的闭合应力夹持电缆，达到实现中心导体与电缆可靠连接的目的。

上述提到的两种工艺的同轴连接器，在结构上可能满足高频信号传输的性能要求，且连接器中心导体连接部与电缆的连接也不会产生问题。

但对于采用焊接方式的同轴连接器来说，容易在所述圆筒部的与匹配连接器的接触界而内残留焊接时产生的锡渣或其它脏物颗粒等，这些不明残留物可能影响同轴连接器中心导体与匹配连接器中心导体的相互接触或者影响所述圆筒部内的介电常数，从而对产品的电气性能(尤其射频参数)造成不良影响，如若通过清洁接触界面去掉所述锡渣或其它脏物颗粒，则需要新增制程工序。此外，

人工焊接方式耗时耗工，也会造成制造成本增加。

而采用压接方式的同轴连接器，虽然制程工艺简单，而且即使电缆在与其轴线呈直角的方向稍许偏离时，在连接上不会产生任何问题，但如果该连接位置在偏离设想的中心的预定位置时，会导致特征阻抗偏离正确值，进而使电气性能(尤其射频参数)降低。而且，在外力推拉电缆时会导致电缆与同轴连接器的中心导体连接不稳而变动，导致电气性能品质(尤其射频参数)出现不稳定状况。相反，如果对压接连接位置正位度的要求过高，则对组装治具或工具精度要求提高，也可能导致产品不良率上升，成本增加。

另外，上述所述同轴连接器也无法从外部获知电缆的导体沿轴线方向伸入中心导体内的深浅，从而也无法阻止其在轴线方向上的移动变化，性能稳定性也会有所降低。

综上所述，上述所列现有产品采用中心导体与同轴线一体式压接，连接不可靠电气性能稳定性，现有绝缘体定位配合有偏离中心，产品装配后易倾斜，装配后不牢固等方面存在诸多隐患，在产品小型化时带来不便，有必要进行改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种结构新颖、制程简易、品质稳定的适应产品小型化节约空间的一种微同轴电连接器，既无需将同轴电缆的中心导体进行焊接，又能达到电气性能稳定可靠的目的。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种微同轴电连接器，包括中心导体、外壳导体、绝缘体、同轴线，其特征在于，所述中心导体与所述同轴线为包覆式压接，所述同轴线包括导体，所述中心导体包括结合部，所述同轴线的所述导体一端锁定于所述中心导体的所述结合部中；所述中心导体还包括舌片，所述绝缘体还包括孔和凸型槽，所述中心导体的所述舌片配合所述绝缘体的所述孔和所述凸形槽，组合后安装于所述外壳导体的下部所设的盒子的中心部位；所述外壳导体的锁扣用于锁住连接器。

根据本实用新型所述微同轴电连接器，所述绝缘体设有凸起，所述外壳导体设有凹口，所述绝缘体的所述凸起和配合所述外壳导体的所述凹口镶嵌在所述外壳导体的所述圆盒的中心部位，固定在所述外壳导体中，所述中心导体卡在所述绝缘体的所述孔中紧密固定，所述圆盒设有孔，所述圆盒的所述孔与所述绝缘体套接。

根据本实用新型所述微同轴电连接器，所述外壳导体与所述绝缘体在所述同轴线的接入端的伸出部分设置有配合倒刺，所述绝缘体的所述倒刺卡住所述外壳导体下部的所述圆盒边缘，保持两者的伸出部分扣紧限定横向移动。

根据本实用新型所述微同轴电连接器，所述中心导体的所述结合部设于所述同轴线接入端，所述绝缘体设有仿形槽，所述仿形槽与所述结合部的形状配合。