[实用新型]一种微同轴电连接器有效
| 申请号: | 201220690900.X | 申请日: | 2012-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN203056121U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
| 发明(设计)人: | 黄辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华裕信诺精密技术有限公司 |
| 主分类号: | H01R9/05 | 分类号: | H01R9/05;H01R4/18 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 刘健;黄韧敏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 同轴 连接器 | ||
1.一种微同轴电连接器,包括中心导体、外壳导体、绝缘体、同轴线,其特征在于,所述中心导体与所述同轴线为包覆式压接,所述同轴线包括导体,所述中心导体包括结合部,所述同轴线的所述导体一端锁定于所述中心导体的所述结合部中;所述中心导体还包括舌片,所述绝缘体还包括孔和凸型槽,所述中心导体的所述舌片配合所述绝缘体的所述孔和所述凸形槽,组合后安装于所述外壳导体的下部所设的盒子的中心部位;所述外壳导体的锁扣用于锁住连接器。
2.根据权利要求1所述微同轴电连接器,其特征在于,所述绝缘体设有凸起,所述外壳导体设有凹口,所述绝缘体的所述凸起和配合所述外壳导体的所述凹口镶嵌在所述外壳导体的所述圆盒的中心部位,固定在所述外壳导体中,所述中心导体卡在所述绝缘体的所述孔中紧密固定,所述圆盒设有孔,所述圆盒的所述孔与所述绝缘体套接。
3.根据权利要求2所述微同轴电连接器,其特征在于,所述外壳导体与所述绝缘体在所述同轴线的接入端的伸出部分设置有配合倒刺,所述绝缘体的所述倒刺卡住所述外壳导体下部的所述圆盒边缘,保持两者的伸出部分扣紧限定横向移动。
4.根据权利要求1所述微同轴电连接器,其特征在于,所述中心导体的所述结合部设于所述同轴线接入端,所述绝缘体设有仿形槽,所述仿形槽与所述结合部的形状配合。
5.根据权利要求2所述微同轴电连接器,其特征在于,所述外壳导体的上部设有封盖,所述封盖上设有凸起,所述凸起的位置与所述绝缘体的设置的弯曲片处于同一竖线上,所述外壳导体扣合时,顶住所述绝缘体,所述绝缘体的所述弯曲片贴紧所述中心导体。
6.根据权利要求1所述微同轴电连接器,其特征在于,所述微同轴电连接器扣合时,所述绝缘体的所述弯曲片与所诉外壳导体上部的所述圆柱形边缘配合高度大致相等。
7.根据权利要求1所述微同轴电连接器,其特征在于,所述外壳导体上部设置有至少一个锁扣,所述锁扣用于锁住连接器下部使所述绝缘体保持扣合,锁住连接器接入的所述同轴线。
8.根据权利要求1所述微同轴电连接器,其特征在于,所述锁扣与所述同轴线接触面设置有条形突出。
9.根据权利要求2所述微同轴电连接器,其特征在于,所述外壳导体下部的所述凹口和所述绝缘体的所述凸起有两对,分别在两边呈对称设置。
10.根据权利要求1~9任一项所述微同轴电连接器,其特征在于,所述绝缘体的制造材料是低介电系数的树脂合成物。
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