[实用新型]锁附结构以及电子组件有效

专利信息
申请号: 201220587054.9 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN202995538U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 黄奕达;凌正南;陈宪为;陈俊义 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余功勋
地址: 中国台湾新北市22*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 结构 以及 电子 组件
【权利要求书】:

1.一种锁附结构,适于将一装置本体与一构件组装在一起,其特征在于,该锁附结构包括:

一螺头;

一螺柱,连接该螺头,该螺柱具有一嵌入部;以及

一弹性件,包覆于该嵌入部,该弹性件的硬度小于该装置本体的硬度,其中该螺柱穿设该构件与该装置本体的一开口,以使该构件固定至该装置本体。

2. 如权利要求1所述的锁附结构,其特征在于,该螺柱还具有一螺纹部,该弹性件的外径小于该螺纹部的外径。

3. 如权利要求1所述的锁附结构,其特征在于,还包括:

一耦接柱,其中该耦接柱为连接在该螺头与该螺纹部之间的一段差结构。

4. 如权利要求1所述的锁附结构,其特征在于,该螺头的外径大于该螺柱的外径。

5. 一种电子组件,其特征在于,包括:

一装置本体,具有一开口;

一构件;以及

一锁附结构,包括:

一螺头;

一螺柱,连接该螺头,该螺柱具有一嵌入部;以及

一弹性件,包覆于该嵌入部,该弹性件的硬度小于该装置本体的硬度,其中该螺柱穿设该构件与该装置本体的该开口,以使该构件固定至该装置本体。

6. 如权利要求5所述的电子组件,其特征在于,该螺柱还具有一螺纹部,该弹性件的外径小于该螺纹部的外径。

7. 如权利要求5所述的电子组件,其特征在于,还包括:

一耦接柱,其中该耦接柱为连接在该螺头与该螺纹部之间的一段差结构。

8. 如权利要求5所述的电子组件,其特征在于,该螺头的外径大于该螺柱的外径。

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