[实用新型]一种可携带电子标签的接线盒有效
| 申请号: | 201220409181.X | 申请日: | 2012-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN202839673U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 黄跃龙;倪健雄;孙晓东;郗文勇;李克强;王亚丽 | 申请(专利权)人: | 保定天威薄膜光伏有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;G06K19/07 |
| 代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 徐瑞丰 |
| 地址: | 071051 河北省保定市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 携带 电子标签 接线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可携带电子标签的接线盒。
背景技术
随着太阳能电池组件发电站的大面积推广,人们对太阳能电池组件的实际发电性能的关注度不断提高,为此需要在太阳能电池组件上配备电子标签实现对每一片太阳能电池组件的工作环境参数和电学参数等进行实时监控。此类电子标签一般采用粘贴铭牌的方式粘贴在太阳能电池组件背光面,一旦铭牌脱落,将造成产品信息追踪困难。国家专利CN201120056163.3公开的一种带电子标签的组件,其中电子标签粘贴或注塑在接线盒上,或者将电子标签层压封装在太阳能电池组件中,然而电子标签一般为金属芯片封装在高分子树脂中的塑料标签,一方面塑料标签会不断老化,使用一定年限后需要更换,而且使用的粘接剂也会不断老化、失效,其长期使用可靠性存在风险;另一方面塑料标签中的金属芯片与导电物(太阳能电池)靠近时,由于导电物的电场干扰会造成金属标签内信息混乱,同时层压时电子标签承受高温和高压,会破坏电子芯片,而且无法更换;采用将电子标签注塑在接线盒时,注塑过程中的高温可能破坏电子芯片,熔融过程中两种不同材质流体特性的差异,会造成接线盒局部缺陷,造成接线盒整体可靠性降低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种更换电子标签快捷、方便且可有效屏蔽电场干扰的可携带电子标签的接线盒。
本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型包括接线盒外壳以及固定设置在接线盒上的电子标签卡槽。
本实用新型所述卡槽设置在接线盒外壳上端。
本实用新型所述卡槽设置在接线盒外壳一侧。
本实用新型所述卡槽为封闭式。
本实用新型所述卡槽顶端局部镂空式。
本实用新型所述接线盒外壳上设置弹簧片。
本实用新型所述接线盒外壳上设置与接线盒外壳活动连接的盖板,盖板上设置与卡槽匹配的压块,在接线盒外壳一侧设置卡扣。
本实用新型积极效果如下:本实用新型接线盒外壳上设置可存放电子标签的卡槽,电子标签方便的插入卡槽内,采用本实用新型接线盒可以快速安装和更换电子标签,有效避免电场对标签存储和传输信号的干扰,本实用新型接线盒制作简单,成本低,易于在太阳能电池组件生产和监控领域大规模推广和使用。
附图说明
附图1为本实用新型接线盒上端设置局部镂空卡槽结构示意图;
附图2为本实用新型接线盒上端设置封闭卡槽结构示意图;
附图3为本实用新型接线盒一侧设置局部镂空卡槽结构示意图;
附图4为本实用新型接线盒一侧设置封闭卡槽结构示意图;
附图5为本实用新型接线盒上端设置弹簧片结构示意图;
附图6为本实用新型接线盒上端与盖板连接结构示意图。
具体实施方式
如附图1、2、3、4所示,本实用新型包括接线盒外壳1以及固定设置在接线盒上的电子标签卡槽2,所述卡槽2设置在接线盒外壳1上端或接线盒外壳1一侧,卡槽2为封闭式或顶端局部镂空式;电子标签可以从卡槽2插入;如附图5所示,本实用新型所述接线盒外壳1上设置弹簧片3,即设置在卡槽2的底部,当标签插入卡槽2后,弹簧片3可压紧标签;如附图6所示,本实用新型所述接线盒外壳1顶部上设置与标签形状相同的卡槽2,卡槽2为凹槽形,在接线盒外壳1一侧上设置与接线盒外壳1活动连接的盖板5,盖板5上设置与卡槽2匹配的压块4,合上盖板5可压紧设置在卡槽2内的标签,在接线盒外壳1一侧设置卡扣6,可卡紧盖板5。所述卡槽的形状为方形、圆形、弧形、三角形、多边形等规则形状或其他不规则形状。
本实用新型所述电子标签为无线或有限信号传输数据存储标签,优选RFID(无线射频识别数据标签,一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的芯片标签),所述接线盒包括灌胶式接线盒或双面胶粘接式接线盒。采用本实用新型接线盒可以快速安装和更换电子标签,有效避免电场对标签存储和传输信号的干扰,制作简单,成本低,易于在太阳能电池组件生产和监控领域大规模推广和使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





