[实用新型]固定印刷电路板的装置和具有该装置的电子传感器

说明书

技术领域

 本实用新型涉及固定装置，尤其涉及一种固定印刷电路板的装置及具有该固定装置的电子传感器，属于电子封装技术领域。

背景技术

在当今电子技术领域中，印刷电路板在电子传感器等电子产品中得到了广泛的应用。一般而言，灌封材料会被用于印刷电路板中电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆，灌封材料的作用为：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的能力，提高内部元件及线路的绝缘，改善器件的防水、防潮等。

然而在电子器件的总体成本中，灌封材料所占的成本将超过电子产品总体成本的15%，这样就使得制造商在封装上投入的成本较大。此外，电子传感器的封装技术在发展过程中仍存在许多技术难点需要克服。例如，在制造样品时，将灌封材料填充至机械封装中时将会遇到许多困难：在制造现场于-40摄氏度左右的温度中难以储存Hysol 1058(其为汉高公司旗下的一种灌封材料)，并且很难保证在填充灌封材料时没有产生气穴或灌封缺陷，这些工艺上的缺陷将导致传感环境的失效。

总之，电子传感器封装质量的好坏，对电子传感器总体的性能优劣关系很大，若不能有效地解决封装技术上的难点，势必将会影响到电子产品的质量，那么电子传感器发展将会遇到较大障碍。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一在于提供具有结构设计合理、制造成本低等优势的用于固定印刷电路板的装置，以便克服现有技术中的上述及其它方面的缺陷。

此外，本实用新型的目的还在于提供一种电子传感器，其包括上述固定印刷电路板的装置。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了以下的技术方案：

一种固定印刷电路板的装置，所述固定印刷电路板的装置包括至少两个热熔销，所述至少两个热熔销被构造成穿过布置在印刷电路板中的至少两个通孔以将所述印刷电路板固定在载体上。

在上述装置中，优选地，所述每个热熔销包括依次连接的基体和颈部以及顶部，所述热熔销的顶部在热熔处理前呈圆锥形，所述热熔销的顶部的高度与其底面直径的比值为约0.500。

在上述装置中，优选地，所述热熔销的顶部在热熔处理后基本呈半球形，所述热熔销的顶部的高度与其底面直径的比值为约0.375。

在上述装置中，优选地，所述的固定印刷电路板的装置还包括夹持部件，所述夹持部件由绝缘材料制成，并且被构造成将印刷电路板夹持在所述载体上。

在上述装置中，优选地，所述夹持部件呈钳状。

在上述装置中，优选地，所述印刷电路板呈凸字形或呈矩形。

在上述装置中，优选地，所述固定印刷电路板的装置包括三个热熔销，并且所述三个热熔销被布置成使得所述三个热熔销的中心点的连线构成一个三角形。

在上述装置中，优选地，所述固定印刷电路板的装置包括六个热熔销，并且所述六个热熔销被布置成使得所述六个热熔销的中心点的连线构成一个多边形。

一种电子传感器，优选地，所述电子传感器包括所述的固定印刷电路板的装置，所述装置被构造成将所述电子传感器中的印刷电路板固定在载体上。

在上述的电子传感器中，优选地，所述电子传感器包括主印刷电路板和传感器印刷电路板。

本实用新型所提供的技术方案的有益效果在于：与现有技术相比，固定印刷电路板的装置通过布置在印刷电路板中的热熔销使得印刷电路板稳固地固定在载体上，这样能够显著改善电子传感器在工作状态下的机械性振动情况。此种结构由于未使用在电子封装技术中普遍使用的灌封材料的技术，因此可以很好地解决在工位状态下难以储存灌封材料的问题，并且避免了在灌封材料时所产生的气穴和缺陷。对于电子传感器而言，设置有本固定印刷电路板的装置可使电子传感器更稳定、可靠地工作，这还可以节省电子传感器内部的结构空间，同时有效降低电子传感器的总体制造成本。

附图说明

以下将结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案作进一步的详细描述，其中：

图1是设置有本实用新型的固定印刷电路板的装置的电子传感器的一个实施例结构示意图。

图2是图1中电子传感器的剖视图。

图3是本实用新型的固定印刷电路板的装置的第一实施例的主视图。

图4是本实用新型的固定印刷电路板的装置的第二实施例的主视图。

图5是图1中所设置的夹持部件的立体视图。

图6是图3中热熔销热熔前的示意图。

图7是图3中热熔销热熔后的示意图。

具体实施方式