[发明专利]通用型测试板

说明书

技术领域

本发明涉及晶圆可靠性测试领域，特别是涉及一种通用型测试板。

背景技术

现有各芯片生产商在芯片正式量产前，为了向客户保证所使用芯片的ESD及Latch up性能,需要对已封装的芯片的进行ESD（Electro-Static discharge）及Latch up等各项测试。测试通常需要通过测试机台来进行，即将放置有待测芯片的测试板放置在测试机台上，随后通过测试机台提供的电源、时钟信号等来对待测芯片的性能进行测试。

如图1a及1b所示，其中，图1a为测试机台的俯视图，图1b为放置有封装类型为PDIP64的待测芯片2a的测试板1a俯视图。该测试机台表面设置有组合成圆形的32根条状连接件，每一连接件上有8个插孔，总计有256个插孔。相应地，图1b所示的测试板1a的背面设置有组合成圆形的256个插针，以便能与图1a所示的测试机台对接，而该测试板1a的正面设置有多组供插设PDIP64型芯片的插孔组，将PDIP64型芯片2的64个引脚插设在相应的插孔中，并将该测试板1a插接在测试机台上，就可对芯片进行测试。如图1b所示，该测试板1a上插接有4个PDIP64型芯片2a。而若需要对封装类型为BGA144的芯片进行测试时，则需要更换如图1c所示的测试板1b，该测试板的背面与图1b所示的测试板的背面相同，其正面设有与芯片对接的144个焊盘，将BGA144的芯片与该测试板的焊盘对接，如图1c所示，测试板1b的正中央接设有一BGA144待测芯片2b，将该测试板1b插接在测试机台后，即可对BGA144待测芯片2b的性能进行测试。

由上所述可见，现有芯片测试中，由于一种测试板只能接设一种封装类型的芯片，不同芯片的测试需要更换测试板，由于测试板背面的插针过多，更换测试板的操作需要小心谨慎，稍有不慎容易使测试板背面的插针折断，进而使测试无法进行；而且测试板的价格昂贵，不利于芯片生产商降低成本。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种通用型测试板。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种通用型测试板，其至少包括：

具有第一表面及第二表面的板体，其中，在所述第一表面设置有与测试机台对接的第一对接件；在所述第二表面设置有与至少一种第一封装类型的待测芯片对接的第二对接件以及用于与转换板对接的扩展对接件，且所述第一对接件分别与第二对接件及扩展对接件电气连接。

优选地，所述通用型测试板还包括：具有第三表面及第四表面的对接件转换板，其中，在所述第三表面设置有与至少一种第二封装类型的待测芯片对接的第三对接件，在第四表面设置有与所述扩展对接件对接的第四对接件，且第三对接件与第四对接件电气连接。

优选地，在所述第二表面还设置有与地连接的地对接件。

优选地，在所述第二表面还设置有与提供信号的设备连接的设备对接件；更为优选地，所述信号包括时钟信号。

优选地，与第二对接件对接的待测芯片包括具有引脚的芯片。

优选地，与第三对接件对接的待测芯片包括无引脚类的芯片。

优选地，所述第二对接件及扩展对接件均为插槽。

如上所述，本发明的通用型测试板，具有以下有益效果：无需更换板体即可对不同封装类型的芯片的性能进行测试，有效降低芯片的测试成本，提高了企业经济效益。

附图说明

图1a显示为现有测试机台俯视图。

图1b及1c显示为现有测试板俯视图。

图2显示为本发明的测试板的板体的正面俯视图。

图3显示为本发明的测试板的板体的一种优选俯视图。

图4显示为本发明的测试板的对接件转换板的侧视图。

元件标号说明

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。