[发明专利]开口密集型印刷电路板用覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于印刷电路板的覆盖膜，尤其是一种用于开口密集型印刷电路板的覆盖膜。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成，一般使用聚酰亚胺膜片制作覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着油墨层龟裂或脱落等问题。此外，目前市场上大部分的覆盖膜为普通开口聚酰亚胺薄膜，离型材料也是厚度、基重很大的产品，如此使用量对环境的危害、对树木的砍伐造成对很多自然资源的浪费。而为了更加环保、满足可持续发展的需求以及电子材料类无纸化的趋势，同时使聚酰亚胺保护膜具有应对高密度开小孔、半裁、平坦性的要求，则需要研发出新的覆盖膜。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，本发明的开口密集型印刷电路板用覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能，适用于高密度开小孔及半裁的印刷电路板，响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势，符合可持续发展的需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，由聚酰亚胺膜、黏着层和离型纸构成，所述离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成，所述离型剂层的厚度小于1微米，所述第一PE层的厚度为10～20微米，所述原纸层的厚度为40～60微米，所述第二PE层的厚度为10～30微米，所述离型纸的厚度为90～100微米，所述离型纸的基重为40～60g/m²，所述离型纸的离型力为2～8g/5cm。

本发明所采用的进一步技术方案是：

所述聚酰亚胺膜的厚度为5～50微米。

所述黏着层的厚度为1～70微米。

所述黏着层由树脂、橡胶和无机填料混合而成。

所述树脂为环氧树脂。

所述无机填料为二氧化钛、二氧化硅、氢氧化铝、氮化硼和硫酸钡中的一种或一种以上的混合物。

所述橡胶为丁腈橡胶。

所述无机填料占所述树脂固含量的3～25wt%。

所述聚酰亚胺膜和所述黏着层的厚度相同或两者的厚度总和等于12微米。

本发明的有益效果是：本发明的开口密集型印刷电路板用覆盖膜由聚酰亚胺膜、黏着层以及离型纸构成，且离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成，离型剂层的厚度小于1微米，第一PE层的厚度为10～20微米，原纸层的厚度为40～60微米，第二PE层的厚度为10～30微米，离型纸的厚度为90～100微米，离型纸的基重为40～60g/m²，离型纸的离型力为2～8g/5cm，因此本发明所采用的是一种低基重、低厚度且低离型力的离型纸，从而使覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能，特别适用于高密度开小孔以及半裁的印刷电路板，响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势，符合可持续发展的需求。

附图说明

图1为本发明开口密集型印刷电路板用覆盖膜剖面图；

图2为本发明离型纸剖面图。

具体实施方式

以下结合附图通过特定的实施例说明本发明的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可由其它不同方式予以实施，即在不悖离本发明所揭示范畴下，能进行不同的修饰与改变。

实施例：一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，由聚酰亚胺膜1、黏着层2和离型纸3构成，所述离型纸依次由离型剂层31、第一PE层32、原纸层33和第二PE层34构成，所述离型剂层31的厚度小于1微米，所述第一PE层32的厚度为10～20微米，所述原纸层33的厚度为40～60微米，所述第二PE层34的厚度为10～30微米，所述离型纸3的厚度为90～100微米，所述离型纸3的基重为40～60g/m²，所述离型纸3的离型力为2～8g/5cm。