[发明专利]一种利用水圈进行硅片抛光方法无效

专利信息
申请号: 201210122506.0 申请日: 2012-04-24
公开(公告)号: CN102632452A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 张世波;徐国科;胡孟君;卢峰;刘建刚;张海英;周明飞;林晓华 申请(专利权)人: 浙江金瑞泓科技股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 宋缨;孙健
地址: 315800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 水圈 进行 硅片 抛光 方法
【权利要求书】:

1.一种利用水圈进行硅片抛光方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)制作压制水圈;

(2)利用双面胶将制得的压制水圈贴到抛光头上;

(3)放置硅片,对硅片进行抛光。

2.根据权利要求1所述的利用水圈进行硅片抛光方法,其特征在于,所述步骤(1)还包括以下子步骤:

(11)将透明的PVC软帘对折放置,置于代加工作业台上进行塑封成圆环形;

(12)PVC软帘塑封呈圆环形后,向圆环中注入纯水;

(13)注水完毕后,待封口干燥后将封口塑封。

3.根据权利要求2所述的利用水圈进行硅片抛光方法,其特征在于,所述步骤(11)中塑封成形的温度控制在150-300℃。

4.根据权利要求2所述的利用水圈进行硅片抛光方法,其特征在于,所述步骤(12)中向圆环中注入200-500ml的纯水。

5.根据权利要求2所述的利用水圈进行硅片抛光方法,其特征在于,所述步骤(13)中封口塑封的温度控制在30-100℃。

6.根据权利要求2所述的利用水圈进行硅片抛光方法,其特征在于,所述PVC软帘的厚度在0.1-0.5mm。

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