[发明专利]电化学池、电化学接口设备、参比电极及制备方法

权利要求书

1.一种电化学池，其特征在于，用于实现反射入射光，包括电极套以及整体形状呈长方体形的池体；

所述池体正中心设置有中心通孔，所述中心通孔一端设置有内螺纹；

所述池体对称设置有两个圆孔，所述两个圆孔与所述中心通孔相连通，并且，所述两个圆孔的轴线均与所述中心通孔的轴线相垂直；

所述电极套外壁上设置有与所述内螺纹相适配的外螺纹，所述电极套正中心设置有工作电极通孔。

2.如权利要求1所述的电化学池，其特征在于，所述池体的加工材料为聚四氟乙烯。

3.如权利要求1或2所述的电化学池，其特征在于，所述电极套的加工材料为聚四氟乙烯。

4.一种参比电极，其特征在于，与如权利要求1-3任一项所述的电化学池配套使用，包括：基底系统、管套和固定物质，所述基底系统包括银丝和导电铜棒，其中：

所述管套具有小口端和契合孔端；

所述导电铜棒的第一部分置于所述管套中，第二部分露于所述契合孔端外；

所述银丝内置于所述管套中，一端与所述第一部分固定连接，另一端呈螺旋状；

所述固定物质用于固定连接所述导电铜棒与所述管套的契合孔端，以及填充所述小口端。

5.如权利要求4所述的参比电极，其特征在于，所述银丝上镀有AgCl。

6.如权利5所述的参比电极，其特征在于，所述管套的加工材料为聚四氟乙烯。

7.如权利6所述的参比电极，其特征在于，所述固定物质为含KCl的脲醛树脂。

8.如权利7所述的参比电极，其特征在于，所述含KCl的脲醛树脂具体为含质量分数20％KCl的脲醛树脂。

9.一种电化学接口设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-3任一项所述的电化学池，以及如权利要求4-9任一项所述的参比电极。

10.一种制备如权利要求8所述的参比电极的制备方法，其特征在于，包括：

将Ag丝的一端绕成螺旋状，超声清洗干净；

采用恒电流方法在经过超声清洗的Ag丝上电镀一层AgCl；

按质量体积比1∶2.2分别称量尿素和甲醛，搅拌溶解后用稀KOH溶液调节pH值范围在8-9之间，在70-80℃下水浴搅拌加热聚合反应一小时，冷却至室温，加入质量分数20％的KCl，搅拌至分散溶解，得到脲醛树脂液；

将电镀有AgCl层的螺旋状银丝与所述导电铜棒固定连接以形成所述基底系统；

从所述契合孔端放入所述基底系统，并令所述导电铜棒的第二部分露于所述契合孔端外；

在所述脲醛树脂液中滴入稀盐酸并迅速搅拌，待脲醛树脂液温度升高时，将其从所述小口端注入，以契合好导电铜棒与所述契合孔端，以及将所述小口端填补充实。